Multiclet公司一直在強(qiáng)調(diào)Multiclet S2處理器有諸多不同，架構(gòu)跟當(dāng)前的馮諾依曼體系芯片不同，不過這款芯片的命運(yùn)恐怕不太好，因?yàn)楝F(xiàn)在展示的東西還是紙上的，他們預(yù)計(jì)使用臺(tái)積電的16nm工藝生

在發(fā)布會(huì)上，龍芯還宣布，未來的龍芯5000和6000處理器就將采用14納米甚至更先進(jìn)的工藝制造，其性能將會(huì)再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)介紹，龍芯3A4000通用處理性能與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機(jī)”處

據(jù)介紹，英特爾將為雅典娜項(xiàng)目的筆記本推出均熱板+石墨片的散熱設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)筆記本采用熱管散熱，熱量相對(duì)集中。現(xiàn)在，英特爾均熱板取代傳統(tǒng)的散熱模組，并在其上附加一個(gè)石墨片，石墨

據(jù)悉，DG1和Gen11都基于Intel Xe GPU架構(gòu)，10nm工藝加持，明年登場。Intel此前預(yù)告它是第一款完整支持DX12全部特性的獨(dú)立顯卡，甚至驅(qū)動(dòng)軟件都為之做了重寫和UI界面優(yōu)化。

關(guān)鍵問題就是Zen3性能到底能提升多少?考慮到架構(gòu)及工藝都不是大改，Zen3相比Zen2的IPC性能提升不會(huì)很大，之前的預(yù)測是在10-15%之間，坦白說這個(gè)增幅已經(jīng)非常高了，特別是對(duì)一款改良版而非全

據(jù)介紹，龍騰G30系列產(chǎn)品的板、機(jī)箱全自研，并采用一體化、模塊化、低噪音設(shè)計(jì)，可靠性高，互聯(lián)牢固;具有豐富的IO接口設(shè)計(jì)，是業(yè)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)支持OCP網(wǎng)卡的龍芯整機(jī)產(chǎn)品;支持Riser卡，支持?jǐn)U

此前，安兔兔官微公布了天璣1000的跑分信息，其以511363分的成績拿下性能第一的桂冠。聯(lián)發(fā)科5G SoC采用了最新的A77+G77架構(gòu)設(shè)計(jì)，在安兔兔V8版本下的成績超過51萬分，子成績方面，CPU超過16萬分

此外，芯片中所有定制模塊，包括多端口寄存器堆、鎖相環(huán)、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版圖均自主研發(fā)。除了流片廠家提供的基本設(shè)計(jì)環(huán)境，龍芯3A4000 3B4000沒有使用任何第三方IP。

據(jù)了解，龍芯新一代通用處理器堅(jiān)持自主研發(fā)，芯片中的所有功能模塊，包括CPU核心等在內(nèi)的所有源代碼均實(shí)現(xiàn)自主設(shè)計(jì)，所有定制模塊也均為自主研發(fā)。目前，龍芯合作伙伴已經(jīng)增至近千家，

DDR4-3200 CL14-18-18-38有四通道支持，具有256GB內(nèi)存套件容量。此外，G SKILL經(jīng)過優(yōu)化突破了AMD平臺(tái)的低延遲限制。在Trident Z Neo系列下，該新的DDR4內(nèi)存規(guī)范還將以128 GB和64 GB的套件容量引入AMD X570平臺(tái)

2019年即將過去，我們對(duì)這12個(gè)月(12月數(shù)據(jù)截至13日)的機(jī)電市場的數(shù)據(jù)進(jìn)行了調(diào)研匯總，并對(duì)占比及走勢(shì)進(jìn)行了分析。在游戲?yàn)橹鞯内厔?shì)下，機(jī)箱主要向時(shí)尚個(gè)性和靜音防塵兩個(gè)方向發(fā)展，而電源

Tiger Lake仍然只有U系列、Y系列移動(dòng)版，預(yù)計(jì)明年晚些時(shí)候發(fā)布，集成Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)(96單元)，并在顯示、I O方面有顯著提升，相信最終版的頻率還會(huì)有進(jìn)一步提升。

作為國產(chǎn)自研處理器的中堅(jiān)，中科龍芯今天會(huì)在北京發(fā)布新一代的龍芯3A 3B4000處理器，它還是28nm工藝的改進(jìn)版，預(yù)計(jì)性能可提升一倍，多路服

根據(jù)摩爾定律所述，每兩年，晶體管密度會(huì)翻番。可即便Xbox Series X搭載了AMD基于7nm的Zen 2處理器以及Navi GPU，也無法在保證4K 120Hz、8K分辨率、硬件加速光線追蹤這些性能目標(biāo)不損失時(shí)，集成到早

根據(jù)清單透露，三星Galaxy XCover Pro將采用雙頻Wi-Fi，藍(lán)牙5 0和NFC。同時(shí)，我們也得到了許多手機(jī)的細(xì)節(jié)信息。該款手機(jī)的高度為160毫米，寬度為77毫米。顯示屏的對(duì)角線長度為160mm，相當(dāng)于6 3英寸

官方介紹，通過這四大技術(shù)，多路并發(fā)解決游戲網(wǎng)絡(luò)延遲，聯(lián)發(fā)科天璣1000能帶來滿幀又平穩(wěn)的游戲性能、極速的操控響應(yīng)和驚艷的游戲畫質(zhì)。同時(shí)結(jié)合旗艦級(jí)Cortex-A77+Mail-G77架構(gòu)，讓你在5G時(shí)代

當(dāng)前Reno3已經(jīng)在OPPO官網(wǎng)開啟預(yù)約，同時(shí)給出了部分規(guī)格。它有12GB+128GB和8GB+128班兩種選擇，提供日出印象、月光白、月夜黑、藍(lán)色星夜四種配色。此外，OPPO Reno3后置6400萬超清四攝，電池容量為40

據(jù)了解，NZXT(恩杰)H510魔獸世界限量版機(jī)箱采用了“部落紅”和“聯(lián)盟藍(lán)”兩種配色，機(jī)箱四周帶有魔獸世界的元素。這是一款中塔ATX機(jī)箱，尺寸為210 x 460 x 428mm，重量約為6 6kg。配置方面，顯卡

消息稱，英特爾的DG1獨(dú)顯更像是英特爾進(jìn)入獨(dú)顯領(lǐng)域的一個(gè)訓(xùn)練工具，據(jù)稱英特爾沒有讓任何廠商進(jìn)行DG1的試運(yùn)行。Reddit的消息稱，英特爾內(nèi)DG1進(jìn)展得不順利，性能僅比Tiger Lake搭載的“Xe”核顯

可以看到，狀態(tài)欄的常駐圖標(biāo)如電量、信號(hào)、通知等都在側(cè)面屏幕上呈現(xiàn)，觸摸控制音量。只有頂部和底部留有USB-C接口、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)等。SIM卡插槽也見不到，看來是eSIM無疑了。

也就是說，華碩即將發(fā)布的新品很可能是被天貓給泄露了。這款顯示器還支持Adaptive-Sync技術(shù)，擁有德國萊茵認(rèn)證的護(hù)眼技術(shù)。至于其他參數(shù)，這款顯示器的分辨率為1080p，同時(shí)擁有99%的sRGB色域

據(jù)介紹，英特爾Tiger Lake-U系列 CPU預(yù)計(jì)將于明年推出，采用全新的芯片架構(gòu)和最新的Xe GPU架構(gòu)。英特爾Tiger Lake-U 10nm CPU性能測試在Geekbench5 上表現(xiàn)突出，更高的IPC導(dǎo)致4核比14nm的Comet Lake 6核表現(xiàn)還

ApeosPort-VII C7788 C6688和DocuCentre-VII C6688兼具高生產(chǎn)力和高耐用性，可作為企業(yè)批量文印的輕生產(chǎn)型設(shè)備。新品彩色打印 復(fù)印速度為每分鐘70 60頁，雙面掃描速度高達(dá)每分鐘270頁。設(shè)備標(biāo)配長壽命硒

微軟還承諾，新的Xbox Series X的GPU性能將是Xbox One X的兩倍。目前還不清楚Xbox Series X的具體硬件配置和規(guī)格，但我們預(yù)計(jì)在春季會(huì)聽到更多關(guān)于這些硬件和規(guī)格的消息。微軟還將在6月份的E3展會(huì)上

圖片顯示，專利中智能手機(jī)的屏幕邊框非常窄，左側(cè)是帶有自拍相機(jī)的側(cè)欄，有兩個(gè)相機(jī)鏡頭。背面還有雙攝像頭，但這些攝像頭未集成在側(cè)欄中，而是在設(shè)備的另一側(cè)。側(cè)邊欄不僅用于自拍相