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聯發科預告天璣800 5G芯片 將于2020年第一季度發布

2019-12-25 14:26:46來源:中關村在線

北京時間12月25日消息,今天上午聯發科在北京召開了聯發科技天璣產品溝通會。會上聯發科表示,明年第一季度他們將發布天璣800系列的5G芯片。這款5G芯片主要面向高端和中端市場。

聯發科還提到,搭載這款處理器的終端產品將于明年第二季度正式上市。不過,目前聯發科還沒有公布更多有關這款處理的信息。上個月的時候,聯發科正式發布了全新的5G新芯片品牌“天璣”,并且推出了天璣1000。

此前,安兔兔官微公布了天璣1000的跑分信息,其以511363分的成績拿下性能第一的桂冠。聯發科5G SoC采用了最新的A77+G77架構設計,在安兔兔V8版本下的成績超過51萬分,子成績方面,CPU超過16萬分,GPU超過19萬分,整體的跑分情況領先于高通旗下的驍龍855 Plus處理器。

值得一提的是,聯發科新款全新的SoC不僅在性能方面表現強勁,在日前蘇黎世公布的AI跑分信息中,該產品也以56158的總分榮登榜首,總分超驍龍855 Plus兩倍。

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