上面強調(diào)的是GeForce Ampere，也就是游戲安培，傳聞中的7nm安培GPU依然是有可能存在的，而且會比游戲GPU更舍得下本，爆料中的8000+CUDA核心也不是沒可能，畢竟數(shù)據(jù)中心市場現(xiàn)在日趨受到重視。

美光的uMCP5采用先進的1y納米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND閃存，支持雙通道LPDDR5內(nèi)存，速度可達6400Mbps，比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封裝將支持12GB內(nèi)存+256GB閃存的組合。

ToF技術(shù)是目前最受關(guān)注的3D成像和測距技術(shù)之一。它采用紅外光源發(fā)射高頻光脈沖到物體上，接收反射回的光脈沖，通過探測光脈沖的往返時間來計算被測物體離相機的距離。具有成本低、結(jié)構(gòu)

想賺錢就得搞定毛利率，這個指標對半導體公司來說至關(guān)重要，AMD現(xiàn)在的毛利率是43%，超過公認的40%及格線，但也僅僅是去年才實現(xiàn)的，前幾年業(yè)績差的時候毛利率只有30%左右，沒可能賺錢。

驍龍865采用臺積電7nm工藝制造，內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器

另外，z15的二三四級緩存都是高密度的eDRAM存儲單元，每單元面積為0 0174平方微米，甚至比臺積電5nm工藝下的SRAM密度還要高，后者每單元面積為0 021平方微米。

Galante表示：“這是非常令人興奮的，我們將有一個專門處理音頻的芯片，這意味著我們不必與程序員和設計師爭奪內(nèi)存和CPU性能。制作游戲時總是要考慮各種技術(shù)限制，不過隨著游戲機的發(fā)展

而2019年的Zen 2構(gòu)架則將MCM技術(shù)再一次升級為Chiplet。通過將CPU Die與I O Die進行分離，CPU Die可以做的更小，擴展更多核心的時候也相應的變得更加容易，同時也進一步降低的了多核處理器的制造成

Ampere Altra處理器是該公司全新一代專注于云計算的產(chǎn)品，它通過單核單線程的內(nèi)核設計提供可預測的高性能、用戶的安全隔離、全平臺的靈活擴展性，以及全新水平的高能效。

據(jù)相關(guān)爆料人士透露，老對手旗下全新的Xbox Series X主機將采用AMD RDNA 2架構(gòu)提供12 TFLOPS的浮點運算能力，而PS5只能達到9 TFLOPS。不過索粉不必擔心，索尼自然不會坐視這種情況不理。此前就有消

總之，憑借10核20線程以及5GHz+的頻率，Intel的酷睿i9-10900K處理器有望找回自己的第一，哪怕友商的產(chǎn)品擁有更多核心，但是至少500MHz的頻率差距足以彌補那2-6個核心的差距。

高通表示，這款設備可支持每眼2Kx2K雙顯LCD，六自由度頭部追蹤等多種特性，打造沉浸式體驗。同時，驍龍XR2參考設計首次通過5G解決方案讓XR頭顯能夠?qū)崿F(xiàn)完整的端到端無界XR，為OEM廠商面向全

高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造，這是全球首個5nm制程基帶芯片，功耗進一步降低、整體性能更強。據(jù)悉，X60下載速度可達7 5Gbps，上行速度可達3Gbps;支持Voice-Over-NR5G語音技術(shù)。

曝光的文檔列出了完整的GPU和顯存配置。信息顯示GPU擁有80個計算單元，也就是5120個流處理器，還有320個TPU單元和96個光柵單元。芯片的L2緩存大小也達到了12 MB，是英偉達旗艦Tesla V100 GPU和Titan R

昨日，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾凌動P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡的關(guān)鍵

此外，英特爾還推出了兩款全新處理器——英特爾至強金牌6256和6250，其基礎和睿頻頻率分別高達3 9GHz和4 5GHz，是目前業(yè)內(nèi)的最高值。這兩款高頻處理器針對隨著時鐘頻率而擴展的工作負載進行

據(jù)報道，新款處理器的價格可能來自于經(jīng)銷商。首批上架的這些處理器包括三款G6000系列的奔騰處理器，最低80歐元(600元)，最高116歐元(880元)。IT之家之前曾報道，新款的奔騰核心數(shù)目不會變化

除了表面上無縫的iPhone帶來的美學好處外，所有的玻璃都可能具備顯示功能。專利中繼續(xù)說：“玻璃外殼形成了手機的多個側(cè)面，這可能會促進或?qū)崿F(xiàn)許多傳統(tǒng)外殼無法實現(xiàn)的附加功能。例如，

VIVE Cosmos XR版是此次更新中最有趣的新產(chǎn)品。它的顯示屏上包括“高品質(zhì)XR直通攝像頭”，可以讓用戶通過頭盔以更寬的視野看到真實世界，實現(xiàn)高端的增強現(xiàn)實(AR)功能。目前還不清楚VIVE Cosmos X

含光800芯片使用的是臺積電12nm工藝生產(chǎn)，核心面積高達709mm2，相當于最高端的NVIDIA GPU芯片了，目前GV100大核心的核心面積也不過815mm2，所以含光800還是一款相當大的AI芯片的。

西部數(shù)據(jù)汽車、移動和新興業(yè)務部門高級副總裁兼總經(jīng)理惠伯特 · 弗霍文(Huibert Verhoeven)說，“智能手機現(xiàn)在要求更高的性能和容量，因為它們經(jīng)常作為主要的計算設備，應用于從流媒體視頻、

總之，如果爆料是真的，那說明國產(chǎn)的海光X86處理器性能確實能達到14nm Zen這一代的水平，雖然比起現(xiàn)在的銳龍3代來說肯定差一些，但是用于日常的辦公、娛樂應該是沒什么問題的，政府、企業(yè)

官方表示，這款鍵盤兼擴展塢上有兩個USB 3 0接口和一個USB 2 0接口，SD和TF卡接口最高支持1TB容量，HDMI接口可以支持4K 30Hz的視頻輸出，USB-C PD接口還支持最高100W的供電。

BCM4389是博通在BCM4375的基礎上開發(fā)的，除了支持6GHz三頻段同時運行和160MHz通道之外，BCM4389還帶來了額外的能效提升，這得益于其16nm工藝技術(shù)和架構(gòu)的改進。除此之外，藍牙5 0功能也得到了MIMO支

這意味著什么?WCCFTech找到了一顆至強W 3235的成績。它就隸屬于Cascade Lake家族，單顆12核心24線程，而頻率高得多，基準3 3GHz，動態(tài)加速4 4GHz，睿頻Max 3 0加速更是可達4 5GHz。