早在去年7月份，三星就宣布量產(chǎn)全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優(yōu)化。此外三星去年開開始批量生產(chǎn)12Gb的LPDDR5封裝，每個封裝都包含8個12Gb芯片，達到12GB

英偉達n18 - g5將有兩種型號，A型和B型，都將基于圖靈TU117 GPU，因此性能有望達到GTX 1650 Max-Q的水平。外媒還稱新款MX 顯卡將支持PCI Gen4連接，搭載64 bit的GDDR6 顯存，功耗仍為25 W。

同時，雷軍也表示，LPDDR5是跨越性升級的最新內(nèi)存規(guī)格，性能非常出色。初期成本比較貴，原本計劃只在小米10高配上采用。經(jīng)過反復討論，LPDDR5對手機性能提升非常明顯，最好要讓所有小米10

2月7日早間消息，蘋果開始新一輪軟件測試，推送了iOS13 4、iPadOS13 4、macOS10 15 4、watchOS 6 2以及tvOS 13 4的測試版。有開發(fā)者在tvO

友媒電腦吧評測室電腦吧評測室也對這顆Intel CC150進行了測試，CineBench R15跑分單線程僅為151，不支持睿頻非常吃虧，還不如i3-9100F，但是多線程達到了1510，媲美i7-9700K。

這些管被注入固體鋰金屬形成的電池陽極。由于每個管子內(nèi)部都有額外的空間，所以鋰金屬在充放電的時候能有多余的空間來進行膨脹和收縮。通過這種方式，這種材料在固體和液體材料之間保

該專利中涉及到一項“耳機旋轉檢測”方案，能夠確定用戶耳朵位置，然后確定耳機的方向。耳罩外部除了配備有預期觸摸面板和內(nèi)部的控制電路之外還有多個傳感器用于以不同方式探測耳朵位

目前，這款原型顯卡已經(jīng)發(fā)給了開發(fā)者，以優(yōu)化性能。在CES期間，英特爾公司圖形架構和軟件副總裁Lisa Pearce還預覽了英特爾首款基于Xe架構的獨立圖形顯卡，不過沒有公布太多的數(shù)據(jù)。目前已

三星方面表示，新型16GB HBM2E特別適用于高性能計算(HPC)系統(tǒng)，并可幫助系統(tǒng)制造商及時改進其超級計算機、AI驅動的數(shù)據(jù)分析和最新的圖形系統(tǒng)。三星預計第三代HBM2存儲芯片將在今年上半年開始

按照設計規(guī)范，單Die最大2GB、單堆棧12 Die(無標準高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位寬，單堆棧理論最大帶寬410GB s。對于支持四堆棧(4096bit)的圖形芯片來說，總帶寬高達1 64TB s。

那開先KX-U6780A性能到底如何?原來自媒體二斤自制此前已經(jīng)發(fā)布過開先KX-U6780A處理器的測試了，最近他們的視頻在國外也火了，來簡單看下開先KX-U6780A這款國產(chǎn)CPU之光的性能水平吧。

規(guī)格方面為雙核心(四線程?)，4MB三級緩存，基準頻率僅1 2GHz，最高加速也不過2 4GHz，看起來和速龍200GE、速龍3000G、速龍3000U如出一轍，只是頻率低太多了，那應該是個超低功耗節(jié)能版。

現(xiàn)在，宏碁德國官網(wǎng)已經(jīng)公布了新款Swift 3 5的規(guī)格，明確標注將會搭載十代Ice Lake-U處理器和MX 350獨顯，另外官方標注的最大電源供應為65W，與目前的搭載25W MX 250的型號相同，這也意味著MX 350的

自適應氣流導向器的功能是基于熱傳感器檢測到的溫度。根據(jù)數(shù)據(jù)，傳感器可以設置風扇轉動速度并調(diào)整一個或多個氣流導向來適應特定風扇速度，這也就可以滿足不同條件下的散熱需求。

BiCS5閃存是西數(shù)目前最先進、密度最高的3D NAND閃存，通過采用第二代多層存儲孔、改進工藝及其他3D NANDg功能等手段顯著提升了存儲芯片的橫向存儲密度，再加上112層縱向堆棧，使得BiCS5與之前96

根據(jù)早先一份出現(xiàn)在AMD官方視頻后被移除的EPYC 7000霄龍?zhí)幚砥髀肪€圖，Zen 3架構依然基于7nm工藝，單路最高64核，服務器平臺代號“Milan(米蘭)”，原生支持PCIe 4 0。

龍芯3B4000支持雙路、四路服務器，即在一臺服務器主板上安裝2個或者4個龍芯3B4000芯片，一臺服務器最多包含16個處理器核。所有CPU之間通過高速總線接口直接互聯(lián)，共享使用物理內(nèi)存。龍芯3B400

值得注意的是，還有網(wǎng)友爆料稱該機將會是vivo S5的5G版本，售價在三千元以下。雖然消息的真實性還有待證實，但考慮到vivo S5確實被官方冠以了“系列”的名稱，且目前只有一款機型問世

克羅斯表示，“按照臺積電(TSMC)的說法，5納米工藝制程將會提升芯片的晶體管密度，我們看到的將是一個不可思議的150億個晶體管密度，這個密度超過了強大的高端桌面和服務器的CPU以及GPU。

這項研究發(fā)現(xiàn)，未來5年內(nèi)，藍光光盤和播放器的出貨量可能會下降。其中全球藍光播放器市場出貨量將從2019年的4660萬臺減少至2025年的1610萬臺，復合年增長率為-16 2%;而全球藍光光盤的年出貨量

在當時的會議上，英特爾高級副總裁、首席架構師以及架構、圖形與軟件部門總經(jīng)理Raja Koduri提到，“我們現(xiàn)在正把這個模式(六大戰(zhàn)略支柱)運用于我們的整個工程部門，落實在我們將在明年和

3DMark數(shù)據(jù)顯示，i5-10600為6核12線程，主頻為3 3GHz，睿頻未知。相比之下，2017年第四季度發(fā)布的i7-8700也是6核12線程，主頻3 20 GHz，睿頻為4 6GHz。但從主頻上來看，i5-10600已經(jīng)超過了i7-8700。

紫光P5160現(xiàn)在可選256GB和512GB。參數(shù)方面，順序讀取速度為3200MB s，順序寫入速度為2200MB s，隨機讀取速度最高為320K IOPS，隨機寫入速度為350K IOPS。

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內(nèi)核，包括四個CPU核心(左側上方和下方)、GPU核心(右側)等，根據(jù)測量核心面積是13 64×10 71=146 10平方毫米，相比于11 44×10 71=122 52平方毫米的Ice Lake增大了約20%，

與Helio G90T相比，Helio G70八核設計保持不變，但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76，時鐘頻率高達2 0 GHz，較小的Cortex-A55內(nèi)核保持不變，但是將其時鐘頻率降低至了1 7 GHz，而不是Helio G90T的2 0 GHz，另