AMD將在今年內(nèi)完成7nm Zen 2架構(gòu)產(chǎn)品的布局，同時(shí)在年底前拿出Zen 3。

按照CEO蘇姿豐博士在己方贊助脫口秀《The Bring Up》中所說(shuō)的，Zen 3進(jìn)展一切順利，非常讓人興奮。

事實(shí)上，已經(jīng)有曝料人士發(fā)現(xiàn)，Zen 3的代碼日前出現(xiàn)在了Linux Kernel的錯(cuò)誤檢測(cè)和校正中，具體對(duì)應(yīng)的是“Family 19h”，當(dāng)前的Zen2是“Family 17h”。

根據(jù)早先一份出現(xiàn)在AMD官方視頻后被移除的EPYC 7000霄龍?zhí)幚砥髀肪€圖，Zen 3架構(gòu)依然基于7nm工藝，單路最高64核，服務(wù)器平臺(tái)代號(hào)“Milan(米蘭)”，原生支持PCIe 4.0。

另外，Zen 3處理器早在去年第二季度就流片了，理論上今年三季度會(huì)完全準(zhǔn)備就緒，第四季度如期亮相。按照AMD CTO透露的信息，此次的IPC提升幅度依然有兩位數(shù)。

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