硬件
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AMD發布首款CDNA架構GPU 擁有7680流處理器
AMD Instinct MI100 的 FP64 峰值性能為 11 5 TFLOPs,FP32 峰值性能為 23 1 TFLOPs。使用矩陣技術,FP32 將達到 46 1 TFLOPs,而 FP16 的計算性能將達到 184 6 TFLOPs。
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Imagination推出性能達600 TOPS終極AI加速器IMG Series4
Imagination 在 AI 火熱的 2017 年推出首代神經網絡加速器(NNA)PowerVR 2NX,單核性能從 1TOPS 到 4 1TOPS。緊接著,2018 年 PowerVR 3NX 發布,單核性能從 0 6TOPS 到 10TOPS,多核產品性能從 20TOPS 到 160TOPS。
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AMD EPYC米蘭處理器樣品曝光:64核128線程的Zen 3芯
該處理器擁有 64 個核心,128 線程以及 256MB 的三級緩存,采用最新的 Zen3 架構,頻率達2 42Ghz~3 53Ghz,基于臺積電改進的 7nm FinFET 工藝,繼續使用 SP3 插槽,并提供 8 個 DDR4 內存通道和 PCIe 4 0 支持
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曝英偉達RTX 3060搭載12GB顯存 明年1月連發三款中高端顯卡
IT之家了解到,在今年下半年,英偉達發布了 RTX 3090、3080、3070,AMD 發布了 RX 6900、6800、6700。明年 1 月份,很可能是在 CES 2021 上,玩家們所期待的中端甜品顯卡將會亮相。
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三星推出首款5nm處理器Exynos 1080 采用ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架構
Exynos 1080是三星首款采用先進的5nm EUV FinFET工藝的移動處理器,可以帶來頂級性能表現。架構上,在Exynos 1080三集群CPU系統中,其八核CPU結合了一個最高性能的Cortex-A78內核(最高頻率為2 8 GHz)、三
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英特爾發布全新服務器獨顯 雙卡服務器可生成100+《王者榮耀》游戲實例
官方表示,通過將英特爾服務器 GPU 和英特爾 至強可擴展處理器強強聯合,服務提供商可在不改變服務器數量的情況下,單獨擴展顯卡容量,以在每個系統上支持更多流和訂閱用戶,并同時實現
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英特爾發布首款Wi-Fi 6E無線網卡AX210 無線速度最高3000Mbps
據介紹,新的 6GHz 標準將非常適合于促進 Wi-Fi 的持續增長,該頻段與 5GHz 相鄰,具有更大的可用性和更寬的通道,并且可以在受到傳統 Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 5 設備干擾的情況下獲得清晰的頻譜。
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英特爾發布首款Wi-Fi 6E無線網卡AX210 支持藍牙5.2
據介紹,新的 6GHz 標準將非常適合于促進 Wi-Fi 的持續增長,該頻段與 5GHz 相鄰,具有更大的可用性和更寬的通道,并且可以在受到傳統 Wi-Fi 4 或 Wi-Fi 5 設備干擾的情況下獲得清晰的頻譜。
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消息稱英偉達將于明年1月推出其新款的高端GPU
IT之家了解到,AMD 現已發布了三款 RX 6000 系列,就 AMD 公布的數據而言,其性能分別對標了RTX 3090、3080 和 2080Ti。英偉達可能會通過推出RTX 3080 Ti 和RTX 3070 Ti 等大顯存的升級版重新獲得優勢。
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AMD銳龍5000處理器實測 四槽雙通道內存可提高5-10%的游戲性能
關于該現象的原因,他表示在采用 4-DIMM 配置時,有兩對內存組成雙通道。盡管仍是在雙通道模式下運行,但是四個 DIMM仍 具有更多的開放并行行(原文為 open rows),從而增加了命中率,并減少了
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鎧俠發布旗下首款消費級PCIe 4.0固態硬盤XG7 容量最大4TB
容量方面,XG7可選256GB、512GB和1TB,XG7-P走PCIe 4 0 x4通道,容量2TB或者4TB。另外,官方介紹,XG7系列還支持NVMe 1 4、TCG Optal 2 01、TCG Pyrite 2 01等規范標準。
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美光發布第五代3D NAND閃存技術 達到了創紀錄的176層堆疊
美光、Intel合作時,走的是浮動柵極閃存單元架構,獨立后轉向電荷捕獲(charge-trap)閃存單元架構,第一代為128層堆疊,但更多的是過渡性質,用來發現、解決新架構設計的各種問題。
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消息稱聯發科將推出新款處理器 將搭載Mali-G77 GPU
該爆料者還稱,聯發科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構,后者采用 5nm 工藝,1*2 8ghz± a78+3*2 7ghz± a78+4*2 0ghz± a55 架構,G78MP1x(最后一位數字尚不清楚)GPU。
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蘋果將發布ARM架構Mac電腦 有望重新點燃PC處理器市場的競爭
基于 ARM 處理器的 PC,與基于英特爾處理器的 PC 有著很大的不同。由于這些芯片最初為智能手機而設計,功耗是它們考慮的一個關鍵問題。因此,這些 PC 廠商可能會聲稱,基于 ARM 處理器的 PC,
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紫光國芯發布格芯12納米工藝的GDDR6存儲控制器
IT之家了解到,西安紫光國芯的GDDR6 MC PHY IP包括一個可配置的內存控制器(MC),其完全符合DFI3 1和AMBA AXI4 0標準,并允許設計工程師生成具有優化延遲和帶寬的GDDR6控制器以滿足高性能應用的要求
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英偉達A100 GPU登陸亞馬遜云服務 推理性能237倍碾壓CPU
每個 P4d 實例均內置八個 NVIDIA A100 GPU,通過 AWS UltraClusters,客戶可以利用 AWS 的 Elastic Fabric Adapter(EFA)和 Amazon FSx 提供的可擴展高性能存儲,按需、可擴展地同時訪問多達 4,000 多個 GPU。P4d 提供 40
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英特爾10nm賽揚和奔騰超低功耗處理器現身數據庫 2021年第一季度發布
感謝IT之家網友 @伊吹公子 的熱心線索投遞,此前曝光的多款英特爾 Jasper Lake 凌動系列 CPU 現已可在英特爾官方數據庫中查得,此次
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AMD RX 6000系列顯卡將支持硬件加速光線追蹤
外媒表示,支持 DXR API 和 Vulkan 的 Raytracing API 意味著 AMD 的 Radeon RX 6000 系列將支持現有的大部分光線追蹤游戲,但使用專有 API 的游戲將無法獲得支持。AMD RX 6000 系列應該可以支持像《Control》這
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英特爾11代桌面酷睿Rocket Lake外觀曝光 將于2021年第一季度問世
IT之家了解到,第 11 代智能英特爾酷睿 S 系列臺式機處理器(代號 Rocket Lake-S)將于 2021 年第一季度問世,英特爾表示 Rocket Lake 針對臺式機性能進行了智能設計,通過微架構變化和 IPC(每時鐘指令
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高通5nm芯片驍龍875參數曝光 擁有1個2.84GHz超大核心
據數碼博主 @數碼閑聊站 透露,從樣機來看,驍龍 875 采用 5nm 制程工藝,擁有 1 個 2 84GHz 超大核心、 3 個 2 42GHz 的 A78 內核,以及 4 個 1 8GHz 的 A55 內核。爆料還指出,驍龍 875 的緩存和內存帶寬
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ARM發布A78增強版大核架構 面向高性能計算優化
與此同時,Cortex-A78C還引入了數據和設備安全性層面的更新。一個關鍵的特性便是函數指針檢查(PAC),即CPU在執行函數跳轉時檢查函數指針是否正確(使用MAC算法),防止跳轉指針被修改。它最小化
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高通驍龍875工程機跑分曝光:主頻可運行在2.84GHz 左右
此外,此前 @數碼閑聊站 稱,小米 11(暫定名)將在國內首發高通驍龍 875 旗艦芯片(國外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發),并稱 “有獨占期”。該芯片基于 5nm 工藝制程制成,并采用 “1+3+4”八
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AMD銳龍5000系列處理器國內價格公布:分別漲價0~300元
11月2日消息AMD 基于 Zen 3 的銳龍 5000 系列處理器將在 11 月 5 日正式性能解禁,將于 11 月 5 日 22:00 正式開售,而 A
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三款RX 6000顯卡大戰RTX 3090/3080:AMD游戲性能逆襲
NVIDIA的三款RTX 30系顯卡已經發布上市,只是想買到有些不太容易。很快,AMD的三款RX 6000系列顯卡也將發售,在發布會后,AMD也緊接著公
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高通驍龍875的性能實力相比驍龍865+的提升幅度可達25%左右
據悉,全新的三星Galaxy S21系列旗艦將在2021年Q1正式亮相,將首發搭載高通驍龍875、三星Exynos 1000兩款5nm旗艦芯片,并且將會在拍照、快充等方面帶來更多的亮點。更多詳細信息,我們拭目以待。