靠譜的數碼博主 @數碼閑聊站 今日放出了又一個搭載高通驍龍 875 芯片的工程機跑分情況，從圖中可以看出，該芯片代號 “Lahaina”(夏威夷西海岸一景區)，而高通此前宣布將于 12 月在夏威夷召開驍龍芯片發布會。

此外，據跑分信息可知，驍龍 875 工程機主頻可運行在2.84GHz 左右，CPU 總分為 333269，GPU 總分為 342225。

作為對比，該博主還貼心地放出了采用新驅動的驍龍 865 跑分和麒麟 9000 的跑分，CPU/GPU 跑分分別為 290169/294913 和 275862/344344，但由于以上 875 機型是工程機，與最終零售版存在一定差距，無法作為最終參考。

此外，此前 @數碼閑聊站 稱，小米 11(暫定名)將在國內首發高通驍龍 875 旗艦芯片(國外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首發)，并稱 “有獨占期”。該芯片基于 5nm 工藝制程制成，并采用 “1+3+4”八核心設計，其中 “1”為超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”。

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