按照以往慣例并結(jié)合此前多次曝光的消息，三星將有望于明年1月份推出全新的三星Galaxy S21系列旗艦，并將全球首發(fā)全新的高通驍龍875移動(dòng)平臺(tái)，基于5nm工藝制程打造，性能再刷新高。現(xiàn)在有最新消息，近日有海外知名爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是該芯片早期的基準(zhǔn)測(cè)試信息。

根據(jù)知名爆料達(dá)人@yabhishekhd 最新發(fā)布的消息顯示，全新的驍龍875芯片組的代號(hào)為“ Lahaina”，該芯片的安兔兔得分可達(dá)847868分，比此前傳聞的突破70萬(wàn)還要夸張不少。而作為對(duì)比，目前搭載高通頂級(jí)的驍龍865 +芯片的機(jī)型的跑分大概在 65萬(wàn)分左右，如此一來(lái)，高通驍龍875的性能實(shí)力相比驍龍865+的提升幅度可達(dá)25% 左右。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S21系列將依舊包含Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，除了將首發(fā)搭載全新的驍龍875外，還將推出搭載自家全新的三Exynos 2100移動(dòng)平臺(tái)的版本，同為5nm工藝制程，均將采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。此外，該機(jī)還將引入Note系列的標(biāo)志性配件——S Pen手寫筆。如果該消息屬實(shí)，那么這將是S系列首次配備手寫筆。

據(jù)悉，全新的三星Galaxy S21系列旗艦將在2021年Q1正式亮相，將首發(fā)搭載高通驍龍875、三星Exynos 1000兩款5nm旗艦芯片，并且將會(huì)在拍照、快充等方面帶來(lái)更多的亮點(diǎn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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