硬件
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AMD宣布了對(duì)AMD Radeon移動(dòng)產(chǎn)品線的最新升級(jí) 包括M和S系列
如上圖所示,新款 RX 6850M XT、RX 6650M XT 和RX 6650M 為 M 系列三款新型號(hào),依舊采用了 7nm 工藝和 RDNA2 架構(gòu),新一代游戲本將搭載。RX 6500M 和 RX 6300M 采用 6nm 新工藝,預(yù)計(jì)新一代輕薄本將搭載。RX 680
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英特爾12代酷睿移動(dòng)處理器型號(hào)曝光:5核賽揚(yáng)到14核i9
接下來(lái)是 H 系列,包括 i5 到 i9 型號(hào),核心數(shù)量從 8 核一直到 14 核,與之前的爆料相符。該系列的 TDP 為 45W,最高睿頻功耗達(dá)到 115W。28W 的 P 系列暫未曝光,將在稍后的發(fā)布會(huì)上正式揭曉。
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AMD新一代筆記本顯卡曝光 包括RX 6300M到RX 6850M XT 8款型號(hào)
AMD CES 2022 發(fā)布會(huì)將于北京時(shí)間 1 月 4 日晚 23:00 開始。AMD 總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士將主持新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),將重點(diǎn)介紹 AMD Ryzen 處理器和 AMD Radeon 顯卡的創(chuàng)新和解決方案,屆時(shí)請(qǐng)關(guān)注IT之家的
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AMD將推出基于6nm工藝Zen3+微架構(gòu)的全新銳龍CPU
AMD 銳龍 6000H 系列完全由 Zen3+ 架構(gòu)的產(chǎn)品組成。例如最強(qiáng)的 Ryzen 9 6980HX 具備 8 個(gè)物理核心和 16 線程、5 0 GHz 的加速頻率和 45W 以上的 TDP、20MB 三級(jí)緩存。低壓處理器系列則包括
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英偉達(dá)RTX 3090 Ti公版顯卡實(shí)物曝光 預(yù)計(jì)將在1月底上市
據(jù)爆料,該卡將擁有 1560 MHz 基礎(chǔ)頻率和 1860 MHz 最高頻率,分別比 RTX 3090 高 12% 和 10%。這意味著該卡將提供高達(dá) 40 TFLOPS 的單精度浮點(diǎn)計(jì)算能力。IT之家了解到,此前消息稱,新款RTX 3090 Ti 預(yù)計(jì)
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英特爾NUC 12 Extreme迷你主機(jī)內(nèi)部圖曝光 采用Alder Lake處理器的桌面版本
近日,推特爆料者 9550pro 放出了一張?zhí)柗Q是NUC 12Extreme 的內(nèi)部圖,可以看到,該機(jī)采用了 LGA1700 接口,也就是 12 代Alder Lake 桌面處理器的接口。此外,爆料者稱該設(shè)備支持 NVMe PCIe Gen4 和 DDR4 內(nèi)
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英特爾i5-12400 (F) 跑分再曝光:核心頻率最高3990MHz
實(shí)測(cè)成績(jī)方面,處理器 Cinebench R20 單核成績(jī) 1693 分,多核成績(jī) 12137 分;跑分時(shí)核心頻率最高 3990MHz,在原裝散熱器下,溫度達(dá)到了 81℃。看樣子這款散熱器壓制i5-12400 還是有壓力。
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AMD 7nm速龍金牌PRO 4150GE詳細(xì)規(guī)格曝光 搭載Vega 5核顯
從規(guī)格來(lái)看,速龍金牌 PRO 4150G(E)系列在 CPU 性能和 GPU 性能上都將有不小的提升。新款 7nm 工藝 Zen2 架構(gòu)的速龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)主要用于商業(yè) PC,與英特爾即將發(fā)布的奔騰 G7400 系列競(jìng)爭(zhēng),后者為 2
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英特爾已發(fā)布的12代酷睿Alder Lake桌面處理器 首次采用P+E大小核架構(gòu)
盡管英特爾的部分民用處理器支持 AVX 512、AVX2 指令集,但是在跑分測(cè)試時(shí),運(yùn)行這類指令集會(huì)使得 CPU 功耗大幅增加,不能夠長(zhǎng)時(shí)間滿載運(yùn)行。英特爾的處理器默認(rèn)開啟 AVX2 throttling 功能,嚴(yán)格
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AMD R9 6980HX旗艦處理器曝光:CPU頻率最高5GHz
稍早前的爆料稱 AMD 6000 系列的移動(dòng) CPU 將升級(jí)為 Zen3+ 架構(gòu),6nm 工藝打造,仍為 8 核 16 線程,支持 DDR5-4800 內(nèi)存,不會(huì)采用3D V-Cache 技術(shù)。該系列的集成 GPU 將會(huì)有一次重大升級(jí),升級(jí)至 RDNA2 架
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華碩研發(fā)出轉(zhuǎn)接卡 可以將DDR4內(nèi)存條轉(zhuǎn)接至DDR5內(nèi)存插槽
ROG 這款轉(zhuǎn)接卡高度比較大,正面有電感、電容、MOS 管等眾多元器件。由于 DDR5 內(nèi)存的供電電源為 + 5V DC,而 DDR4 內(nèi)存的默認(rèn)供電電壓為 1 2V,因此轉(zhuǎn)接卡需要包含 DC-DC 供電電路。由于 DDR4、DDR5
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AAEO推出一款尺寸小巧的迷你計(jì)算卡 僅比信用卡大不了多少
該產(chǎn)品的規(guī)格為 COM Express Type 10 mini,尺寸為 84mm×55mm。處理器可選 i7-1185G7E 或者賽揚(yáng) 6305E,前者為 4 核 8 線程,主頻最高 4 4GHz,配備 96EU 核顯,功耗最高 28W;后者擁有雙核雙
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世嘉宣布與英特爾、華擎等合作共同打造一款“最快的”游戲PC
世嘉把一臺(tái)搭載英特爾 Core i9-12900K 處理器、華擎 Z690M-ITX ax 主板與 AMD Radeon RX 6900 XT OC Formula 16GB 顯卡的電腦裝到遙控賽車底盤上,在專業(yè)賽道上實(shí)現(xiàn)了 100 公里的時(shí)速。
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消息稱京東方工廠2022年帶魚屏產(chǎn)品線迅猛擴(kuò)張 從23.3英寸到49英寸共11款
日前,視訊堂消息還稱京東方將在 2022 年下半年推出一款 37 9 英寸的高端帶魚曲面,分辨率達(dá)到 WUHD,2500R 曲率,采用京東方自家的 ADS-IPS 硬屏。京東方將在 2022 年大量出貨自家 ADS 硬屏曲面產(chǎn)
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消息稱英特爾NUC 12系列迷你主機(jī)將配備自家Arc銳炫獨(dú)顯
據(jù) Videocardz 消息,英特爾即將發(fā)布的銳炫 Arc 顯卡的 GPU 外觀曝光,包括 512EU 和 128EU 兩個(gè)型號(hào)。最頂級(jí)的 DG2 芯片搭載全部 512EU,支持最高 16GB 的 GDDR6 顯存,將與英偉達(dá) GeForce RTX 3070 Ti 桌面顯
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宇瞻發(fā)布全新DDR5 NOX系列臺(tái)式機(jī)電競(jìng)內(nèi)存 速度從5200MHz至7200MHz
DDR5 的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓從原先 DDR4 的 1 2V 降低至 1 1V,省電效率提升了 8%。DDR5 的 Bank 數(shù)量比 DDR4 多出一倍,單支容量可從 8GB 開始,且依據(jù) JEDEC 規(guī)范,最高可支持至單支 128GB。DDR5 還具有支持 On-die
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英韌科技:致態(tài)TiPro 7000 SSD采用旗下主控,1TB版順序讀取速度7400MB/s
英韌表示,IG5236 采用包括 AES、國(guó)密標(biāo)準(zhǔn) SM2 3 4、SHA、RSA、ECC、CRC 和端到端數(shù)據(jù)保護(hù)在內(nèi)的多種數(shù)據(jù)加密和保護(hù)機(jī)制,實(shí)現(xiàn)了最高級(jí)別的安全性能。英韌特有的 ECC 技術(shù),可以大幅改善數(shù)據(jù)持久
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朗科發(fā)布新款NV7000 PCIe4.0 SSD:速度最高7.2GB/s
朗科還發(fā)布了 NV5000、NV3000 和 NV3000 RGB 型號(hào)。其中,NV5000 同樣采用 PCIe Gen4 技術(shù),支持 NVMe1 3 協(xié)議,5000MB s 順序讀取速度,4400MB s 順序?qū)懭胨俣取M庥^和 NV7000 大致相同,區(qū)別就是 NV5000 的散
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消息稱英特爾奔騰金牌G7400和賽揚(yáng)G6900的TDP都是46W 采用了H0步進(jìn)芯片
在北京時(shí)間 2022 年 1 月 5 日(星期三),凌晨 02:00,英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理 Gregory Bryant 將介紹英特爾在 PC 方面的最新進(jìn)展,預(yù)計(jì)將發(fā)布多款 12 代酷睿處理器、Arc 顯卡以
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銓興科技:推出DDR5內(nèi)存采用美光最新1z nm 16Gb DDR5顆粒
目前銓興科技在售的產(chǎn)品包括DDR4 內(nèi)存條、2 5 英寸 SSD、SD 存儲(chǔ)卡等。該公司在閃存專業(yè)封測(cè)領(lǐng)域,,可以提供由芯片測(cè)試、封裝、成品功能測(cè)試等一站式服務(wù);在 SiP 封裝領(lǐng)域,銓天科技整合高密
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消息稱蘋果AR/VR眼鏡將搭載M2 Staten+Bora芯片 預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間在明年第四季度末
外媒預(yù)計(jì)在 2022 年下半年,蘋果將先推出研發(fā)代號(hào)為 Staten 的 M2 芯片,2023 年上半年再推出研發(fā)代號(hào)為 Rhodes 的 M2X 新款芯片架構(gòu),并根據(jù)顯示核心的不同發(fā)布 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款芯片。
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消息稱金士頓NV1固態(tài)硬盤定位入門級(jí)別 采用PCIe 3.0界面
其它幾家評(píng)測(cè)機(jī)構(gòu)的金士頓 NV1 固態(tài)硬盤,采用了群聯(lián) PS5013-E13 主控芯片,有著 QLC、TLC 不同的閃存。群聯(lián)和慧榮這兩款主控芯片均兼容 TLC、QLC 閃存,但是具體哪種容量采用 TLC 則未知。
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微星推出Z690I UNIFY ITX主板:采用了10相CPU直連供電
微星 Z690I UNIFY ITX 支持 DDR5 內(nèi)存,頻率可達(dá) 6800MHz。官方表示,結(jié)合專用的 SMT 焊接工藝和 MSI 內(nèi)存加速引擎技術(shù)這款主板使用新一代 DDR5 內(nèi)存在 DDR 性能增強(qiáng)方面邁出了一大步。Z690I UNIFY 同樣支
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AMD正在開發(fā)一項(xiàng)名為RSR的技術(shù) 幾乎適用于所有全屏游戲
據(jù)爆料,RSR 基于 FSR 1 0 算法,并將通過(guò) Radeon 軟件驅(qū)動(dòng)程序工作。因此,該技術(shù)將克服專有超分辨率技術(shù)的最大問(wèn)題,即需要在圖形管道中的特定位置實(shí)施。換句話說(shuō),RSR 不需要游戲開發(fā)者的
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英特爾即將發(fā)布的12代酷睿i3、i5和i7系列非K系列處理器將配備RM1原裝散熱器
測(cè)試結(jié)果顯示,RM1 原裝散熱器可以輕松壓住英特爾新款 6 核 12 線程的 i5-12400,AIDA 64 壓力測(cè)試功耗為 85W,溫度穩(wěn)定在 73 ℃。但這時(shí)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達(dá)到3100 轉(zhuǎn) 分,風(fēng)噪較大。常規(guī)情況下風(fēng)扇 1300 轉(zhuǎn)