4月12日，美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）在白宮舉行半導(dǎo)體峰會，與19位主要公司的高管討論了沖擊汽車制造商的芯片短缺問題。這一會面直接促使英特爾公司宣布，公司計劃接下來6到9個月在自己的工廠中生產(chǎn)汽車芯片。此次會議被稱為“白宮半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈韌性執(zhí)行官峰會”（White House CEO Summit on Semiconductor and Supply Chain Resilience），參與會議的有通用汽車CEO Mary Barra，福特汽車CEO Jim Farley和克萊斯勒母公司斯泰蘭蒂斯（Stellantis NV）CEO Carlos Tavares。格芯、帕卡、恩智浦半導(dǎo)體、臺積電、AT&T、三星電子、谷歌母公司Alphabet、戴爾、英特爾、美敦力、諾斯洛普·格魯曼、惠普、康明斯和美光等公司的高管也參加了會議。
會上，拜登首先表示國會兩黨都已支持立法為半導(dǎo)體行業(yè)提供資金。他在會議開始時說：“今天我收到了一封23名兩黨參議員和42名兩黨眾議員聯(lián)署的來信，他們都支持美國芯片計劃。”
據(jù)路透社報道，此前，拜登曾宣布一項向半導(dǎo)體制造和研發(fā)投資500億美元的計劃，作為他2萬億美元基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計劃，重振美國制造業(yè)的一部分，這也是他更為關(guān)切的地方。
全球芯片短缺源于多種因素疊加。2020年新冠疫情期間，汽車制造商不得不關(guān)閉工廠，而隨著人們花費更多時間呆在家里，消費電子行業(yè)迅速擴張，爭奪了有限的芯片供給。芯片的供應(yīng)緊縮可能導(dǎo)致2021年美國乘用車和輕型卡車的潛在產(chǎn)量缺口達(dá)到130萬。
英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在線參加了會議，他告訴路透社，英特爾希望接下來6到9個月內(nèi)開始在其工廠生產(chǎn)芯片，以解決短缺問題，現(xiàn)在一些美國汽車廠的流水線已經(jīng)因為芯片短缺而停止。
“我們希望一些短缺能夠得到緩解，不需要花費3到4年建設(shè)廠房，在我們現(xiàn)有的流程中啟動打造新產(chǎn)品只需要6個月。”Gelsinger表示，“我們已經(jīng)與一些關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商開始了合作。”
2021年3月，英特爾宣布了在外部大規(guī)模擴產(chǎn)芯片制造規(guī)模的計劃，同時公司也已在美國和歐洲啟動建設(shè)新工廠。會議當(dāng)天披露的英特爾與汽車供應(yīng)商的商談情況也意味著這些計劃正在加速實施。
美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake Dullivan）、白宮國家經(jīng)濟委員會主任布萊恩·迪斯（Brian Deese）商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）也參加了此次芯片峰會。
白宮在會后表示，拜登及其高級顧問認(rèn)為，半導(dǎo)體短缺是“當(dāng)務(wù)之急”（top and immediate priority）。
不過，對于此次半導(dǎo)體峰會，沙利文在一份聲明中稱：“試圖以發(fā)生一次危機采取一些行動的方式解決供應(yīng)鏈問題，會造成嚴(yán)重的國家安全漏洞。”
