英特爾公司重啟制造擴張計劃。
3月24日，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布啟動“IDM 2.0”戰(zhàn)略，重啟制造產能擴張以及加大代工業(yè)務。首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。接下來英特爾還將組建獨立的代工服務部門，目標成為全球主要芯片代工商。
帕特·基辛格當天在全球直播活動上表示：“IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產制造?！?br />英特爾稱，計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，預計2024年投產。新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產能。
英特爾表示，新建項目計劃投資約200億美元，預計將創(chuàng)造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建筑就業(yè)崗位和大約15000個當地長期工作崗位。
基辛格還透露英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資，今年內將宣布在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產能擴張計劃。
基辛格還重申，英特爾希望繼續(xù)在內部完成大部分產品的生產。他透露通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in（設計完成前的倒數第二個階段）。
不過，基辛格表示，預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。
英特爾原本的晶圓產能主要為自家產品所用，但英特爾下一步要加大代工業(yè)務的爭奪。英特爾在新戰(zhàn)略中稱，將成為代工產能的主要提供商，以滿足全球用戶的需求。為了實現這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）。
據介紹，英特爾代工服務事業(yè)部由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業(yè)部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產。
