根據(jù)此前已知的消息，今年谷歌Pixel系列產(chǎn)品有有大幅調(diào)整，僅推出了搭載高通中端芯片驍龍765G的中端機型，而沒有搭載驍龍865的旗艦機型，總感覺缺少點什么。近日知名爆料達人@Slashleaks則曬

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的一加9 Pro的防水防塵性能將達到IP68等級，不過外媒并未提及一加9的防水防塵性能。考慮到此前一加8系列也僅有一加8 Pro提供官方IP評級，因此我們推測一加9

兩個耳罩都能獨立旋轉(zhuǎn)，從而貼合頭形輪廓，耳墊采用聲學工程設(shè)計的記憶棉，密合度更高，另外耳罩上還加入了一個類似于 Apple Watch 的數(shù)碼表冠，精準調(diào)節(jié)音量。

該電纜還可以用于其他目的，包括將iPhone或iPad作為輸出音源，連接到家用音響或車輛的音頻輸入端口。作為雙向電纜，它可以與音頻輸入和音頻輸出端口一起使用，因此可以潛在地用于將音頻

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，全新的OPPO FindX3依舊將采用當下主流的挖孔全面屏方案，機身正面采用的是頂級旗艦標志性的四曲面屏幕，十分圓潤精致，前置攝像頭開孔位于屏幕的左上角，且開

據(jù)稱，三星將向LG供應(yīng)致動器和鏡頭等組件，而LG則將用這些組件來制作相機模塊，再供應(yīng)給蘋果公司。而蘋果自身在這方面也有研究。早在2016年，蘋果就申請了一項名為“可折疊式

IT之家了解到，永擎這款 “M 2_VGA” 格式的顯卡搭載慧榮的 SM750 芯片和嵌入式內(nèi)存，可選 B-key 和 M-key 插口。官方表示，這款顯卡搭載了 16 MB DDR1 內(nèi)存，通過 PCI-Express 3 0 x1 連接。卡上的接口可

聯(lián)想 K12 Pro 采用 6 78 英寸水滴屏和 6000mAh 電池，支持 20W 快充，后置矩形三攝，后置指紋識別。鏡頭預(yù)計包括一個 64MP 主攝(f 1 79)、2MP 微距鏡頭和 2MP 景深鏡頭，以及 16MP(f 2 25)前置鏡頭。

惠普 ZBook Firefly 14 G8 重 1 35 千克，是最輕的移動工作站之一。可選英特爾 11 代酷睿 i5-1135G7 和酷睿 i7-1165G7Tiger Lake 處理器，最高 32 GB DDR4-2666 雙通道板載內(nèi)存和 2 TB NVMe 固態(tài)硬盤，可選的英特爾

IT之家獲悉，此前，Google Assistant 音箱和顯示器只有在通過藍牙從 Android 或 iOS 設(shè)備流媒體時才能支持 Apple Music。現(xiàn)在，用戶只需通過 Google Home 應(yīng)用鏈接他們的 Apple Music 賬戶，并將其設(shè)置為默認

小米創(chuàng)辦人、小米集團董事長兼CEO雷軍如此評價驍龍888，這是高通有史以來最強大的移動平臺。除了業(yè)界領(lǐng)先的5G連接能力，它還在AI、游戲和相機方面帶來了突破性創(chuàng)新。我很高興我們的新旗

據(jù)外媒 MySmartPrice 報道，消息人士(Sudhanshu Ambhore)稱該機將搭載高通驍龍 662 芯片，配備 6 39 英寸的 720 x 1520分辨率的 IPS LCD 面板。目前尚不確定諾基亞 5 4 是否會采用水滴屏，配備4GB運存和 128GB

IT之家了解到，Apple TV 是一款由蘋果設(shè)計和銷售的機頂盒。它可以播放來自 iTunes Store、Netflix、YouTube、Flickr、MobileMe 等流媒體內(nèi)容或電腦上 iTunes 里的多媒體文件，并透過高分辨率寬屏幕的電視

根據(jù)外媒 Wccfetch 報道，有傳言稱在三星在研發(fā) 6 億像素傳感器之前，已經(jīng)開始了 2 5 億像素傳感器的研發(fā)。但是在解決相機模組小型化的問題之前，我們將不會在手機上看到此應(yīng)用。

這顆芯片采用了三星最新的5nm EUV制程工藝，CPU方面依然是八核心設(shè)計，采用了1+3+4的三叢集架構(gòu)。其中最大的核心全收首發(fā)采用ARM Cortex-X1架構(gòu)，其主頻達到2 84GHz，另外還有3顆2 4GHz Cortex A78大核

該機背面的圖片仍然沒有曝光，但可能與 Moto G 5G Plus 非常相似。據(jù)悉新機將采用 6400 萬像素的主攝像頭，200 萬像素的深度傳感器，以及 1600 萬像素的超廣角攝像頭，前面的打孔里面的是 1600 萬

IT之家了解到，XMG CORE 14 可選 i7-1165G7 和 i5-1135G7，最大 TDP 均為 28 瓦。顯卡 GeForce 1650 Max-P 的 TDP 為 50 瓦。XMG CORE 14 擁有一個 PCIe 4 0 的 M 2 插槽，還有兩個支持 DDR4-3200 內(nèi)存的插槽。官方稱這款筆

根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列至少會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，其最大的看點就是將全球首發(fā)搭載全新的驍龍888處理器，采用最新的三星5nm工藝制造，還集成了驍龍X60 5G基帶，

據(jù)數(shù)碼博主最新曬出的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的一加9系列將至少包含一加9和一加9 Pro兩個版本，從攝像頭數(shù)量上看應(yīng)該是一加9，采用了當下十分流行的矩陣式相機模組

雙GPU的技術(shù)對于AMD來說并不陌生，當年的Radeon R9 295 X2就留下了500瓦電老虎的英名。但從專利描述的機制來看，有點CPU上big LITTLE大小核的意思，旨在利用協(xié)同效應(yīng)提高效率。

據(jù)悉，全新的Redmi K40 Pro將堅持Redmi品牌極致性價比的定位，考慮到此前Redmi K20 Pro和Redmi K30 Pro都是當時價格最低頂級旗艦，因此Redmi K40 Pro很有可能會成為發(fā)布后當時價格最低的驍龍888旗艦手機。

據(jù)外媒LETSGODIGITAL最新發(fā)布的渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的一加9系列將至少包含一加9和一加9 Pro兩個版本，而從此次曝光的渲染圖來看，這款一加9 Pro 5G新機將延續(xù)一加8 Pro的

外媒表示，新款的 14 英寸 LG Gram 筆記本電腦的機身經(jīng)過了輕微的重新設(shè)計，有兩個 USB-A 接口，右側(cè)還有一個 Micro-SD 插槽。這表明 LG 還沒有準備在新款筆記本上拋棄傳統(tǒng)的端口。配置方面，新

該機箱采用無風扇設(shè)計，利用銅底座作為接觸面，通過兩根 6mm 熱管散熱至側(cè)面版，散熱能力可達 45W TDP。散熱器扣具支持主流的 CPU 接口，可以調(diào)節(jié)高度。據(jù)IT之家了解，DB1 機箱將于 2021 年第一