隨著全新的高通驍龍888旗艦平臺的高調亮相，連日來各大手機廠商都在拼盡全力為旗下即將搭載該芯片的新一代開年旗艦進行預熱，關于手機的新聞十之八九與之相關。而作為即將在全球搶先首發搭載該芯片的小米11系列旗艦，自然也收到了更多關注的目光。現在有最新消息，繼此前該機的外觀渲染圖得到曝光后，近日有數碼博主進一步曬出了據稱是該機的真機鋼化膜諜照。

據知名數碼博主@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，從小米11的真機鋼化膜來看可以確認該機將首次采用四曲面屏設計。手機周身均比較圓潤，除了屏幕兩邊明顯的曲面造型之外，上下邊框此次也可以看出比較明顯的曲面過渡。同時，屏幕兩側的黑邊也進一步縮窄，上下兩邊雖較左右兩側稍寬，但也是當下頂尖的水準，不出意外的話該機將擁有更佳的視覺效果和手感體驗。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的小米11系列至少會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，其最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器，采用最新的三星5nm工藝制造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺，全方位支持5G網絡技術。此外，而這種配置更高的小米10 Pro將采用2K 120Hz柔性挖孔屏，分辨率為3200x1440。

據悉，小米11系列預計將推出小米11、小米11 Pro兩款機型，由于該機已確認將全球首發驍龍888芯片，這也就預示著該機的正式亮相不可能拖太久，據消息人士推出，該機最早有望在本月發布，明年1月正式上市發售。更多詳細信息，我們拭目以待。

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