大灣區影響力領先的電子產業年度盛會——深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon2025）將于8月26-28日在深圳會展中心（福田）舉辦。本屆展會以“All for AI, All for GREEN”為主題，吸引全球400余家優質供應商參展，預計匯聚3萬余名工程師、開發者及采購決策者，圍繞嵌入式系統、半導體、能源電子等領域展開深度交流。

嵌入式AI與邊緣智能成技術革新焦點

據主辦方透露，嵌入式展區將集中呈現AI技術與硬件生態的融合實踐。國民技術、靈動微、康盈半導體、東芯半導體、研華科技等企業將帶來MCU、存儲芯片及AI核心板等創新成果。其中，康盈半導體推出的ePOP嵌入式存儲芯片體積縮小60%，厚度僅0.8mm，已應用于AI眼鏡、智能手表等穿戴設備，為終端產品小型化提供技術支撐。

同期舉辦的第七屆中國嵌入式技術大會將聚焦端側AI芯片、RISC-V開源生態及工業控制等議題，探討行業技術路徑。

電源與能源電子專區凸顯雙碳戰略導向

在新能源產業快速發展的背景下，展會電源/能源電子專區吸引揚杰科技、上海貝嶺、矽力杰等400余家廠商參展，重點展示功率器件、電源管理等能效升級方案。揚杰科技將現場演示車規級功率器件在新能源汽車BMS（電池管理系統）、OBC（車載充電機）場景的應用案例，覆蓋新能源汽車、人形機器人等高增長領域。同期AI電源與能源電子技術大會將圍繞儲能創新與低空經濟，推動綠色技術與產業需求對接。

半導體與Chiplet生態展區破解性能瓶頸

半導體展區聚焦先進封裝與Chiplet技術，奧特斯AT&S、新創元、西門子EDA等企業將展示前沿技術解決方案。第九屆中國系統級封裝大會（SiP Conference）將深入探討AI算力需求與封裝技術創新，TGV（玻璃通孔）技術專區則重點呈現玻璃基板在半導體封裝中的前沿應用，該技術可提升芯片互連密度10倍，降低30%封裝成本。

開發者嘉年華打造萬人技術互動場景

展會同期推出的Kaifa Gala開發者嘉年華備受關注，預計吸引3萬余名工程師參與。活動涵蓋AI硬件拆解、開發板試用、技術攻擂賽等環節，聯合正點原子、野火電子、嵌入式專欄等40余家開發者社群，打造沉浸式技術交流平臺。“最受開發者喜愛的技術提供商”評選活動將同步啟動，由工程師群體票選行業標桿。

全球采購對接助力產業鏈高效協同

據悉，本屆展會(深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon)已吸引富士康、聯想、德賽西威等百余家國內頭部企業專業觀眾報名，同時匯聚東南亞、歐洲等20多個國家和地區的國際采購團，重點關注新能源汽車、光伏、儲能等領域的技術與產品。展會將提供一對一洽談、跨境貿易對接等服務，推動產業鏈上下游資源整合。

展會信息

- 時間：2025年8月26-28日

- 地點：深圳會展中心（福田）

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