隨著2025年CES（國際消費類電子產品展覽會）在美國拉開帷幕，全球科技巨頭攜頂尖科技與創新產品匯聚一堂，為觀眾帶來一場無與倫比的科技盛宴。在這場科技盛宴中，ROG玩家國度，也在1月7日晚19：00的CES 2025 ROG新品發布會上，攜其最新力作——ROG魔霸9X 頂級電競臺機驚艷亮相。

ROG魔霸9X作為ROG在電競臺式機領域的又一巔峰之作，58L大尺寸側透機箱設計，內嵌RGB燈效，神光同步，外觀炫酷；攜Intel，AMD，NVIDIA 三大旗艦級核芯組件，釋放極致性能；4機箱風扇散熱系統搭配一體式CPU水冷散熱，為玩家打造持久冷靜的游戲體驗。無論在性能、外觀、散熱及機箱設計上，ROG 魔霸9X都實現了前所未有的突破。

頂尖硬件配置，性能實力爆表

全新ROG魔霸9X電競主機在配置上堪稱豪華。處理器端供玩家兩款配置選擇分別是，Intel酷睿Ultra9處理器和AMD銳龍7 9800X3D處理器，均采用先進的制成工藝與架構，擁有頂尖性能戰力，能為電競玩家提供澎湃動力和暢爽絲滑的游戲體驗。

顯卡方面，ROG魔霸9X配備了ROG ASTRAL（夜神）系列顯卡，NVIDIA GeForceRTX 5090D。全新的顯卡系列配置了四風扇和80安MOS管，并搭載中央風扇反轉和智能降噪技術，讓風扇在低負載時自動停止轉動，在日常使用時靜音運作。性能與散熱的完美協調，旨在為更多追求極致的電競玩家提供更高的性能表現。

此外，內存方面的選擇也毫不妥協。選用4800MHz DDR5高頻內存，并可通過華碩的AEMP II技術，輕松超頻至6000MHz，為高端玩家與創意后期認識提供疾速響應。

高效制冷散熱，持久冷靜穩定制勝

ROG 魔霸9X在散熱方面同樣進行了精心設計與優化。它采用四風扇冷卻散熱系統，每個風扇能產生至高每分鐘65立方英寸的氣流，當氣流從前端往后側流動時，風扇可為處理器、顯卡、內存、硬盤及電源關鍵區域提供充足散熱氣流，實時優化機箱內部的散熱布局。

此外機ROG魔霸9X還為CPU選擇了一體式水冷散熱器的高性能散熱配置，進一步提升了散熱效率、穩定性與側透顏值。而為了保證機箱內部的潔凈與低溫，ROG魔霸X還在機箱進風口，增加了三個濾塵裝置，有效防止灰塵進入機箱內部影響散熱效果。

全新側透機箱設計，神光同步盡顯炫酷

ROG魔霸9X電競臺機在外觀設計上也進行了大膽創新。它采用了全新的側透機箱設計，讓電競愛好者能夠清晰看到機箱內部的硬件布局與燈光效果。機箱側面采用了深色透明玻璃側窗，不僅為機箱增添了一抹煙熏色調，更讓內部元件一覽無余。內置Armoury Crate奧創智控中心，供玩家控制系統組件的協調與性能；并可通過Aura Sync進行機箱與其他設備的神光同步，讓玩家能夠一站式掌控產品運行情況與性能釋放的同時，獲得炫酷奪目的電競氛圍，讓游戲體驗更加沉浸與激情。

ROG魔霸9X還采用了免工具拆裝設計，無需任何工具即可輕松拆卸機箱側板以及濾塵裝置。這一設計不僅方便了電競玩家進行硬件的維護與升級，更展現了ROG對于用戶體驗的極致追求。

在CES 2025 ROG的新品發布會的舞臺上，ROG魔霸9X以頂尖的硬件配置，獨特的外觀設計受到全球電競愛好者的廣泛關注。相信ROG魔霸9X在開售后，能為品牌整機市場注入新的活力，也為不同需求的電競玩家帶來想通絕佳的游戲體驗。

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