12 月 29 日消息，據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》援引市場(chǎng)消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級(jí)驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍 400 和 600 系列。
消息人士稱，“高通此舉是否會(huì)引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)尚不明朗。無(wú)論如何，中端和入門級(jí)手機(jī)市場(chǎng)需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來(lái)手機(jī)品牌推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。”
近日市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布了 2022 年第三季度全球智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)市場(chǎng)報(bào)告，從出貨量來(lái)看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場(chǎng)份額降至了 35%;排名第二的高通的市場(chǎng)份額則上升到了 31%;之后的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。
IT之家了解到，市調(diào)機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 發(fā)布的報(bào)告顯示，2022 年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降 10%。下行軌跡將持續(xù)到 2023 年，但年增長(zhǎng)率將改善至-5%。全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 2014 年以來(lái)的最低水平。對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)非常艱難的時(shí)期。
