“2019年，在全球半導(dǎo)體市場整體下降12個百分點的情況下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過7500億元人民幣，同比增長15.80%。”在近日舉行的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進集成電路和終端產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新座談會上，工信部電子信息司副司長楊旭東表示。

而作為“新基建”的重要領(lǐng)域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展也給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的機會，比如設(shè)計制造過程中的精度保障、流程優(yōu)化，需求端的數(shù)量攀升、縮短市場導(dǎo)入過程等，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將成為集成電路的重要需求端和試煉場。

“集成電路產(chǎn)業(yè)分為民用及商用類、工業(yè)類、軍事及航空航天類，其中工業(yè)芯片的設(shè)計和制造水平，是衡量一個國家整體半導(dǎo)體實力的真正試金石，關(guān)系著整體工業(yè)體系的水平和安全。”紫光國芯微電子股份有限公司高級業(yè)務(wù)副總裁蘇琳琳表示，但與此同時，工業(yè)環(huán)境通常是非常惡劣的，芯片需要在低溫、高溫、強干擾、強震動等極端環(huán)境中運行，對于其可靠性和穩(wěn)定性提出了高要求。

集成電路是現(xiàn)代工業(yè)系統(tǒng)的硬件基礎(chǔ)。據(jù)北京神州龍芯集成電路設(shè)計有限公司總裁許彤介紹，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的三大要求都是建立在芯片基礎(chǔ)上的，即傳感、通信與計算：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)在機器設(shè)備上的延伸，通過網(wǎng)絡(luò)實時獲取機器設(shè)備上所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)化和智能化;再進一步，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)連接各個生產(chǎn)要素，對工業(yè)終端數(shù)據(jù)進行端側(cè)和邊緣側(cè)預(yù)處理，將信息通過網(wǎng)絡(luò)聚集到云端形成海量大數(shù)據(jù)，對大數(shù)據(jù)進行智能分析處理，形成信息聚合效應(yīng)、產(chǎn)生最優(yōu)方案，是整個工業(yè)體系的再造。“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)端邊云的體系架構(gòu)，為集成電路和終端產(chǎn)業(yè)帶來非常廣闊的市場空間。”中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院院長徐曉蘭表示。

而從工作流程上來看，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)通過三個步驟實現(xiàn)其效能：工業(yè)數(shù)據(jù)的采集、工業(yè)數(shù)據(jù)的傳輸、工業(yè)數(shù)據(jù)的本地及云分析和處理，分別對應(yīng)于智能化終端、專網(wǎng)通信、云計算和大數(shù)據(jù)，這一過程既需要大量的既有芯片，也誕生了新的需求。

相比于消費類芯片，工業(yè)芯片市場總量大、單品利潤高，但和前者相比，也存在導(dǎo)入周期長、單個客戶散而量不大、可靠性要求高以及復(fù)雜的服務(wù)要求等問題，對芯片制造的材料和工業(yè)有更加嚴苛的要求，對芯片設(shè)計的實時性和穩(wěn)定性也有更高標準。

楊旭東表示，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，能夠直接提高計算、網(wǎng)絡(luò)、存儲和智能芯片的出貨量。他舉例道，如在智能電網(wǎng)、智能城市、智能建筑等的建設(shè)過程中，為了提升效率、降低成本，需要增加大量智能傳感設(shè)備，這會帶動傳感和通信芯片的增長。

談及新冠肺炎疫情對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的影響，徐曉蘭表示，中國有最完整的產(chǎn)業(yè)鏈、最完整的配套服務(wù)，經(jīng)過幾十年的優(yōu)化，已經(jīng)具備較好的健壯性和抗風險能力。“更重要的是，對于信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)來說，不能老跟著別人走，要實現(xiàn)彎道超車，而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)就提供了這樣一個新賽道。”徐曉蘭說。

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