12 月 15 日消息，12 月 15 日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司(簡稱晶能)宣布完成 Pre-A 輪融資。本輪融資由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

晶能面向汽車電動(dòng)化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點(diǎn)，通過“芯片設(shè)計(jì) + 模塊制造 + 車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級(jí) IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)芯片及模塊、SiC 器件、中低壓 MOSFET 等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。

晶能表示，晶能在芯片設(shè)計(jì)、模塊制造和車規(guī)認(rèn)證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能等客戶提供極致性價(jià)比的產(chǎn)品和服務(wù)。明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。

IT之家了解到，IGBT 和 SiC 等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統(tǒng)的“心臟”，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的電能轉(zhuǎn)化與電路控制。

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