9月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，繼推出驍龍8 Gen 1之后，高通又推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1這兩個(gè)移動(dòng)平臺(tái)。

2021年11月30日，高通在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了其最新旗艦SoC——驍龍8 Gen 1，這是首款采用高通新命名方案的芯片。該芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者，基于4納米工藝打造.

在推出驍龍8 Gen 1還不到一年，高通又推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1這兩款SoC。

據(jù)報(bào)道，高通的驍龍6 Gen 1是驍龍695的繼任者，基于4納米制造工藝打造，這使其成為首款依賴(lài)4nm工藝打造的非旗艦移動(dòng)處理器之一，以提供更好的性能和更高的能源效率。

在連接方面，高通的驍龍6 Gen 1支持5G毫米波和sub-6 GHz、Wi-Fi 6E，以及帶有雙天線的藍(lán)牙5.2。

據(jù)悉，摩托羅拉是首批采用高通驍龍6 Gen 1芯片的品牌之一，而搭載該芯片的手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第一季度上市。

據(jù)報(bào)道，高通的入門(mén)級(jí)驍龍4 Gen 1是基于臺(tái)積電的6納米制造工藝打造的，是繼驍龍480+之后高通為廉價(jià)安卓手機(jī)提供的最佳產(chǎn)品，它支持5G、sub-6 GHz、Wi-Fi - 5以及藍(lán)牙5.2。搭載該芯片的廉價(jià)安卓手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年第三季度上市。

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