3 月 13 日消息，今日上午，業(yè)內(nèi)人士 @手機晶片達(dá)人 表示，一位從高通跳槽至蘋果的內(nèi)部人士透露，不止 Sub-6GHz，蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 芯片也已完成設(shè)計，代號 Turaco。

據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報此前報道，供應(yīng)鏈傳出，臺積電拿下蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone14 產(chǎn)品。市場人士分析，相關(guān)芯片將采用臺積電 6 納米制程生產(chǎn)，預(yù)期年需求將超過 15 萬片。

IT之家了解到，今年 1 月，有消息稱蘋果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設(shè)計，開始試產(chǎn)及送樣。目前，蘋果雖然采用高通 5G 基帶芯片，但仍決定自行研發(fā) 5G 基帶芯片，并于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 基帶芯片業(yè)務(wù)，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利授權(quán)費用支出。

此外，DigiTimes 今年 2 月的一份報告顯示，蘋果公司正在與新供應(yīng)商進(jìn)行初步談判，以獲得用于iPhone手機的首款內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片后端訂單。這些芯片預(yù)計將出現(xiàn)在 2023 年的 iPhone 中。

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