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三星計劃于1月在CES 2022上推出Galaxy S21 FE
此前曝光的信息顯示,三星 Galaxy S21 FE 的外觀預計將與 S21 標準版類似,同樣會搭載高通驍龍 888 SoC。并輔以 6 8GB 內存和 128 256GB 的存儲配置。該款機器將支持 4G 和 5G 頻段,擁有藍牙 5 0 和 NFC,
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蘋果已下調了iPhone 13在今年的產量 最多下調1000萬部
具體而言,分析師表示,iPhone 13 mini和iPhone 13在推出之后第7周的平均預計交付時間是12天和13天,iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max平均交付時間是32天,較第6周的37天有縮短。
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柔宇柔派3最新渲染圖曝光:后置攝像頭位于機身背面的左上角位置
機身邊框為圓弧過渡處理,機身左邊框未集成元器件,右邊框為集成音量鍵和側邊指紋電源二合一按鍵,正面右側屏幕底部邊框集成了麥克風,揚聲器和 USB-C 接口。該手機的特點在于機器右側
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佳能推出PowerShot PX智能監控攝像機 適用于家庭用戶
該產品采用 USB-C 接口供電,支持 Wi-Fi、藍牙連接,提供一個 MicroSDXC 卡槽。產品擁有智能拍攝功能,可以自動記錄家庭人物的生動表情,同時支持靜態圖片捕捉。產品使用佳能自研的算法,云臺
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賽睿推出Arctis寒冰7+/7P+游戲耳機:采用無線方式連接
賽睿 Arctis 7P+ 耳機專門為索尼 PS5 設計,支持 Tempest 3D 音頻技術,可以獲得環繞音效,同時外殼也采用了黑白配色。兩款產品配備 ClearCast 雙向降噪麥克風,能夠提高游戲中語音通話質量。賽睿Ar
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消息稱全新的三星Galaxy S21 FE將于CES 2022國際消費電子展期間正式推出
根據此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S21 FE將配備一塊6 4英寸Super AMOLED屏幕,分辨率1080 x 2400,支持HDR10+,考慮到S20 FE搭載的是前旗艦處理器驍龍865,因此S21 FE很有可能搭載的是驍龍888或者自家
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Apple Watch Series 8可能將包含新生物識別技術與外觀設計
而就在今年,蘋果還申請了一個關于Apple Watch的外觀專利,該外觀專利完全重新設計了Apple Watch的外觀。新設計有著圓潤的表盤,環繞式顯示屏和數字可定制的表帶等設計。
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TCL華星宣布研發出75英寸8K 265Hz a-Si 4Mask 1G1D顯示技術
此外,第二代 8K 1G1D 技術還搭載獨有的 HCC 行可變充電技術,同時搭配高驅動 GOA 及補償電路設計,采用 8K CSPI 屏內高速傳輸技術,傳輸頻率提升 7 5 倍以上。這一系列突破使得該產品刷新頻率達
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小米推出新款120W氮化鎵充電器:采用高頻+平面變壓器模組設計
小米介紹稱,這款充電器采用高頻 + 平面變壓器模組設計,灌膠均熱可靠性好,還內置了智能識別芯片,擁有多重安全保護功能,而且外殼采用 UL94-V0 級防火耐高溫材料打造,整體設計風格簡潔
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Redmi Note 11 Geekbench跑分出爐:搭載天璣810而非天璣920
Redmi Note 11 已獲工信部公示,該機采用:6 6 英寸 FHD + 屏幕,重 195 克,機身尺寸為 163 56×75 78×8 75mm,擁有額定 4900mAh 的電池(標準值為 5000mAh),提供 1600 萬像素主攝 + 500 萬像素的輔助鏡頭雙攝,
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大疆Action 2運動相機官方渲染圖曝光 采用模組化設計
根據此前爆料的信息,大疆Action 2 重 56g,最高可拍攝 4K (16:9) 120fps 100Mbps 影片,并搭配 RockSteady 2 0 及 HorizonSteady 電子防震。大疆Action 2背面是一塊 1 76 英寸分辨率 446×424 的觸摸顯示屏,使用 Li
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戴爾顯示器S2722DZ采用IPS面板 支持75Hz刷新率
此外,戴爾 S2722DZ 內置降噪麥克風與 5W 雙揚聲器,配備彈出式紅外攝像頭,支持 Windows Hello 面部識別登錄。值得一提的是,這款顯示器同樣配備了Type-C 接口,支持 65W 反向充電,可傳輸視頻信
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全新的小米12系列將延續高素質屏幕規格 搭載高通下一代頂級旗艦芯片驍龍898
據知名爆料博主@數碼閑聊站最新發布的信息顯示,“sm8450也是全部基于v9架構半定制,X2超大核+A710大核+A510小核,和天璣2000完全一樣,到時候就看臺積電n4和三星n4哪個更穩”。據此前相關爆料
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大疆將于近期發布Mavic 3系列無人機 有望首次在云臺上搭載兩個攝像頭
根據爆料者消息,大疆此款無人機將支持 ProRes 編碼視頻錄制,Mavic 3 標準版內置存儲容量 8GB,而 Cine 特別版內置存儲將達到 1TB,二者都支持 microSD 擴展卡。不僅如此,該產品預計會搭載
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AOC推出三款AGON PRO顯示器:均為27英寸,具有VESA DisplayHDR認證
第一款顯示器的外觀造型獲得了紅點獎。該產品采用 Mini-LED 背光技術,使用了快速 IPS 面板。產品具有 2560×1440 分辨率、170Hz 刷新率,擁有 576 個背光分區。顯示器擁有 HDR 1000 認證,最高亮度可
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三星Galaxy S22 Ultra后置相機規格曝光 采用四攝方案
從此前的曝光的信息來看,Galaxy S22 Ultra 將采用 LTPO 屏,能實現 1-120Hz 的自適應刷新率調節功能,搭載高通驍龍 898 以及三星自家的 Exynos 2200 旗艦芯片,后者在圖形表現上還會有 AMD 核顯技術加
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消息稱稱摩托羅拉將于今年11月底發布全新手機Moto G200
配置方面,報道稱 Moto G200 將搭載高通驍龍 888 處理器,輔以 8GB 運存。將采用一塊支持 144Hz 的高刷 FHD + 顯示屏,但具體會使用哪種屏幕材質暫時未知。
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索尼發布VR頭顯Xperia View: 內置獨特的鏡片,具有120度的視場角
Xperia View 借助于 Xperia 1 III 出色的處理能力,可以解碼 8K 360 度的視頻,還有一個專門的應用,列出了 Xperia View 兼容的應用程序和內容,以及播放本地文件夾中的文件,可以用 Xperia 側面的音量
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三星Galaxy S22 Ultra外觀渲染圖曝光 后置相機模組采用全新的“P形”造型
根據此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S22系列整體設計與三星GalaxyS21系列基本相近,依舊采用居中開孔全面屏設計,頂配版還將采用搭載LTPO技術的OLED屏幕,能實現1-120Hz的自適應刷新率調節功
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小米12 Pro外觀設計圖曝光:采用后置居中的相機模組
根據此前曝光的消息,全新的小米12系列將延續高素質屏幕規格,搭載高通下一代頂級旗艦芯片驍龍898,該芯片最早有望在11月左右發布,將采用三叢集CPU的設計,其中超大核心頻率達3 09GHz,大
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Redmi Note 11系列外觀揭曉:機身輪廓硬朗銳利,配合2.5D AG玻璃機身
根據此前曝光的消息,全新Redmi Note 11系列將有望繼續推出Note 11、Note 11 Pro和Note 11 Pro+三個版本,其中頂配機型或將搭載小米MIX 4同款的120W快充,如果該爆料屬實的話該機也將成為Redmi史上充電速
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三星Galaxy Z Flip3搭載驍龍888處理器 前置采用1000萬像素攝像頭
三星Galaxy Z Flip3搭載驍龍888處理器,前置采用1000萬像素攝像頭,支持立式交互模式拍攝,后置1200萬像素超廣角攝像頭+1200萬像素廣角攝像頭的雙攝相機模組。此外,該機支持IPX8級防水,內置3300m
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羅技推出POP泡泡雙模無線鼠標 擁有小巧圓潤的造型
這款鼠標支持通過 Logitech Options 軟件,為按鍵設置表情包快捷鍵,同時可以設置其它功能,如麥克風靜音、截屏等。對比羅技 M170 鼠標,這款產品左右按鍵的噪音降低了 90%。
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蘋果計劃在2022年推出的iPhone高端機型上應用挖孔顯示屏
韓媒指出,蘋果計劃在 2022 年推出的 iPhone 高端機型上應用挖孔顯示屏。這一時間表較安卓陣營可謂大幅落后。LG 顯示的目標是,到 2023 年,其前置攝像頭部位的透光率達到 20%,2024 年以后達
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三星表示正計劃在整個Galaxy生態中推出更多定制版設備
Galaxy Z Flip3 5G 定制版和 Galaxy Watch 4 定制版將于 10 月 20 日起在韓國、美國、英國、德國、法國、加拿大和澳大利亞發售。三星表示,正計劃在整個 Galaxy 生態中推出更多定制版設備。