5 月 19 日，vivo 舉辦了新品發布會，帶來了 vivo S15 系列機型，該機最大的亮點在于首發搭載了一代神 U 的加強版 —— 驍龍 870 巔峰版次旗艦處理器，使其成為迄今為止性能最強悍的驍龍 870 手機，一經發布便受到不少用戶的喜愛。而在時隔近半年后，該系列的新一代機型 —— 全新的 vivo S16 也開始得到曝光。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的核心硬件細節。

據數碼博主 @數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的 vivo S16 系列或將于明年初與大家見面，將至少包含 vivo S16 和 vivo S16 Pro 兩個版本，其中 vivo S16 標準版將會繼續搭載一代神 U—— 驍龍 870 移動平臺，而其余版本則可能會首發搭載全新的聯發科天璣 8200 芯片。

結合此前相關爆料，天璣 8200 芯片有望于年底亮相，比高通驍龍 7 系要早。使用了臺積電 4nm 工藝，并且還將采用天璣 9000 系列旗艦處理器的部分特性，比如 AI。同時值得注意的是，當前天璣 8000 系列的芯片跑分已經達到了 80 萬分，預計全新的天璣 8200 的安兔兔跑分有望超過 90 萬分，成為又一款中高端旗艦的熱門高性價比芯片。

據悉，全新的 vivo S16 系列機型有望在明年初與大家見面，目前所知的細節還比較少。更多詳細信息，我們拭目以待。

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