7月8日消息，基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經提供采用該封裝的ESD保護器件，如今更進一步，Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產品組合中，成為行業競爭的領跑者。

新一代可穿戴設備和可聽戴設備正在融入新的人工智能(AI)和機器學習(ML)技術，這為產品設計帶來了若干挑戰。首先，隨著功能的增加，可供使用的電路板空間變得十分寶貴，另外，隨著功耗的增加，散熱也成為一個不容忽視的問題。

Nexperia作為分立器件生產行業領導者，憑借數十年經驗的沉淀，設計出這一超小尺寸的創新型MOSFET系列，成功地克服了這兩個問題。超薄型DFN0603封裝，尺寸僅為0.63 x 0.33 x 0.25 mm，比第二小封裝(DFN0604)的MOSFET使用的空間少13%。令人驚嘆的是，這種尺寸上的縮小毫不影響器件性能，事實上，這些MOSFET的RDS(on)減少了74%，這有助于提高效率，從而使可穿戴設備設計師能夠實現更大的功率密度。

該新系列小型MOSFET包括：

PMX100UN 20 V，N溝道Trench MOSFET

PMX100UNE 20 V，N溝道Trench MOSFET，帶2kV ESD保護(HBM)

PMX300UNE 30 V，N溝道Trench MOSFET

PMX400UP 20 V，P溝道Trench MOSFET

據悉Nexperia計劃于2022年下半年為該系列再增加兩款MOSFET。

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