近日，據臺媒報道稱，中國手機大廠 OPPO 繼去年推出首款自行研發的影像處理神經網絡運算(NPU)芯片后，旗下 IC 設計子公司上海哲庫已展開應用處理器(AP)及手機系統單芯片(SoC)研發，預計 2023 年會推出首款 AP 并采用臺積電 6 納米米制程生產，2024 年再推出整合 AP 及數據機(Modem)的手機 SoC，并進一步采用臺積電 4 納米制程投片。

此前 OPPO 自研 NPU 芯片已經正式推出。2021 年 12 月 14 日，在 OPPO2021 年度未來科技大會上，OPPO 首款自研 NPU 芯片馬里亞納 MariSilicon X 正式發布。這是從前端設計、后端設計，再到 IP 設計、內存架構、ARM CPU 設計方案、算法、供應鏈流片等環節，均由 OPPO 芯片設計團隊自研完成，而這當中又包括了設計團隊、數字驗證團隊以及后端集成團隊，可見 OPPO 造芯的“認真”。

行業人士分析稱，預計 OPPO 在兩年后推出 4 納米手機 SoC 芯片，在制程采用及效能設計上可能仍然無法與高通、聯發科相比，但自行開發芯片可先試用在低階手機產品線，再逐步提高自有 SoC 芯片滲透率。

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