4 月 1 日消息，日前，GPD 在推特上宣布了新款 XP PLUS安卓掌機。官方表示，這款掌機最初計劃搭載高通掌機芯片驍龍 G3x Gen1，但最終采用了聯(lián)發(fā)科天璣 1200 方案。

今天，GPD 官方放出了 XP PLUS安卓掌機的跑分，官方稱這款掌機搭載主動散熱的天璣 1200，跑分超驍龍 888。

如上圖所示，在 Geekbench 的核顯性能測試中，XP PLUS 的主動散熱天璣 1200 跑分超過了驍龍 888。

此外，官方表示這款掌機手柄再次升級，采用創(chuàng)新式設計的霍爾搖桿，無極，超線性，無死區(qū)，支持重力感應陀螺儀，三軸重力感應、三軸陀螺儀、 三軸指南針。XP Plus 將支持撥打和接收來電。采用三選二卡槽，可以是雙 Nano-SIM 卡，或 Nano-SIM + microSDXC 卡組合，支持 4G 全網(wǎng)通【TD-LTE(移動)，F(xiàn)DD-LTE(聯(lián)通、電信)】。

接口方面，XP Plus 此次升級全功能 Type C，支持最高 4K / 60Hz，支持 DP 1.2 規(guī)范，可外接顯示器。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科天璣 1200 于 2021 年初發(fā)布，采用臺積電 6nm 工藝，CPU 采用 1+3+4 的旗艦級三叢架構設計，包含 1 個主頻高達 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0。

目前，GPD 暫未公布這款掌機的發(fā)布時間。

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