不久前,榮耀官方曾宣布,將于3月17日晚19:30召開新品發布會,屆時將正式推出榮耀新一代智慧旗艦——榮耀Magic4系列。隨著發布時間的日益臨近,官方關于該機的預熱也更加密集。現在有最新消息,近日榮耀CEO趙明進一步帶來了該機的更多核心細節。
據趙明最新發布的信息顯示,“去年我們帶來了業界調校最好的驍龍888手機榮耀Magic3,而今年榮耀Magic4又將是最強的馴龍高手,將超越iPhone 13 Pro性能體驗。”結合此前的相關爆料,榮耀Magic4將可能繼續采用前作Magic3系列所搭載的驍龍888處理器,同時也可能搭載全新的驍龍8旗艦平臺,并且將在性能和功耗方面繼續有突出的表現。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的榮耀Magic4將采用居中開孔全面屏設計,依舊將采用曲面屏幕,支持LTPO+1920Hz PWM 高頻調光技術。機身背部,該機將后置碩大的圓形相機模組,內含4顆鏡頭,最高支持100X數字變焦。將有望提供驍龍8和驍龍888兩個版本,同時搭載榮耀GPU Turbo X技術,成為業界首款支持移動游戲AI超級渲染的手機,并且采用全新第三代石墨烯技術壓制驍龍8的發熱和功耗。
據悉,全新的榮耀Magic4系列將于3月17日正式登陸國內市場,此前榮耀CEO趙明曾透露,榮耀Magic4系列國內發布還有“超大驚喜”,更多詳細信息,我們拭目以待。
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