12 月 17 日消息，今日上午，數碼博主 @數碼閑聊站 爆料稱，榮耀也在調試天璣 9000 芯片，但終端產品會晚一些，旗艦芯將先采用驍龍 8 Gen1。榮耀預計明年 1 月發布首個基于驍龍 8 Gen1 平臺的折疊屏手機。
這也與數碼博主 @長安數碼君 此前爆料的發布時間相同。后者還表示，榮耀首款折疊屏手機將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，采用內折方案。
今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。近期，榮耀還在歐洲申請了兩款新機型的名稱，分別為“Magic Fold”和“Magic Wing”。
IT之家了解到，在 2021驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產品線總裁方飛彼時表示，榮耀即將發布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。
其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。
