根據此前的相關爆料，高通新一代旗艦芯片驍龍898將有望在11月30日到12月2日正式亮相，這 次可能將由摩托羅拉edge X首發搭載，不出意外的話該芯片也將成為2022年安卓陣營的旗艦的標配。現在有最新消息，近日有知名爆料達人進一步帶來了該芯片的更多核心規格參數。
據知名爆料達人@UniverseIce 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，高通新一代旗艦移動平臺將被命名為驍龍898，內部代號為SM8450，采用三星4nm工藝制造，CPU部分采用三叢集架構，即一個Cortex-X2超大核(3.0GHz)、三個Cortex-A710大核(2.5GHz)以及四個Cortex-A510小核(1.79GHz)，GPU集成Adreno 730和X65基帶(下行10Gbps)，綜合性能比驍龍888提升了20%左右，安兔兔跑分將會突破百萬。
至于摩托羅拉edge X，該機將采用一塊6.67英寸的OLED居中開孔全面屏設計，支持144Hz刷新率，通過HDR 10+認證;同時四周邊框極窄，整體的視覺感受出眾。除了驍龍898，該機還將輔以8/12GB LPDDR5內存和128/256GB UFS 3.1閃存。將前置60MP自拍鏡頭，后置50MP主攝(OV50A，支持 OIS)+50MP超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝相機模組;此外，該機將內置5000mAh電池，支持68.2W有線快充，官方表示15分鐘充電50%，35分鐘充滿。
據悉，全新的驍龍898旗艦芯片將于11月30日到12月2日期間與大家見面， 可能將由摩托羅拉edge X首發搭載。更多詳細信息，我們拭目以待。
