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高通驍龍898參數曝光:使用4nm工藝制程

2021-11-05 09:33:56來源:TechWeb

根據此前的相關爆料,高通新一代旗艦芯片-驍龍898將有望在本月正式亮相,不出意外的話該芯片將成為2022年安卓陣營的旗艦標配,并將有望由小米12系列首發搭載。現在有最新消息,近日有知名數碼博主進一步曬出了疑似高通驍龍898的樣機,其CPU的參數規格也提前得到曝光。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的高通驍龍898旗艦芯片仍然由三星代工,使用4nm工藝制程,采用的是三叢集架構,由一顆超大核(ARM Cortex X2)、三顆大核和四顆小核組成,超大核主頻為3.0GHz,大核主頻為2.5GHz,小核主頻為1.79GHz,GPU為Adreno 730,其安兔兔跑分有望突破100萬分。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的高通驍龍898旗艦芯片有望繼續由小米12系列在今年12月首批搭載,該機將延續高素質屏幕規格,提供兩套影像方案,其中一個為5000萬像素超大底主攝方案,另一個方案則是會搭載2億超高像素主攝,將采用的是三星不久前發布的ISOCELL HP1傳感器,尺寸為1/1.22 英寸。此外,小米12系列將分別內置4700mAh電池和5000mAh電池,有望標配120W有線快充以及50W無線快充。

據悉,全新的小米12系列最早有望在年底亮相,將首發驍龍898旗艦芯片、采用頂級屏幕和快充規格。更多詳細信息,我們拭目以 待。

關鍵詞: 曝光 參數 驍龍

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