8 月 2 日消息 外媒 9to5 Mac 報(bào)道，當(dāng)蘋果公司在 WWDC 2020 上首次宣布從英特爾過渡到 Apple Silicon 的計(jì)劃時(shí)，該公司表示將需要兩年左右的時(shí)間來完全完成過渡。現(xiàn)在，彭博社的一份新報(bào)告詳細(xì)介紹了 Apple Silicon 的路線圖以及未來 12 個(gè)月的預(yù)期。
在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 解釋說，他認(rèn)為蘋果將“勉強(qiáng)達(dá)到其兩年的時(shí)間表”，將 Mac 產(chǎn)品線完全過渡到 Apple Silicon 。到目前為止，我們已經(jīng)看到 M1 芯片出現(xiàn)在入門級 MacBook Pro、Mac mini、MacBook Air 和 24 英寸 iMac 上。正如 Gurman 所解釋的，第一批 M1 Mac 在 2020 年 11 月首次亮相，這將使蘋果在 2022 年 11 月之前完成過渡。
展望未來，Gurman 表示，配備更多“M1X”處理器的新 MacBook Pro 仍有望在“未來幾個(gè)月”發(fā)布，而新的高端 Mac mini 將“在那之后不久”出現(xiàn)。在 2022 年，古爾曼預(yù)計(jì) iMac 將“在明年年底前完全過渡”，“明年晚些時(shí)候也會有一款經(jīng)過改造的、帶搭載 Apple Silicon 的小型 Mac Pro”。
IT之家獲悉，蘋果還計(jì)劃在 2022 年的某個(gè)時(shí)候推出重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air，Gurman 說它也將包括對 MagSafe 支持。
Gurman 還重申，蘋果仍在計(jì)劃對當(dāng)前的英特爾 Mac Pro 進(jìn)行一次更新，最近的傳言表明它可能由英特爾 Ice Lake Xeon W-3300 工作站 CPU 驅(qū)動。
預(yù)計(jì)搭載 Apple Silicon 的 Mac Pro 將采用更小的外形尺寸，大約是目前 Mac Pro 的一半，但采用類似的設(shè)計(jì)語言。彭博社此前曾報(bào)道，蘋果正在開發(fā) 20 核和 40 核配置的芯片，用于較小的 Mac Pro。
