據(jù)官方此前公布的消息，榮耀將于8月12日舉行全球發(fā)布會，正式推出獨(dú)立以來的首款高端旗艦產(chǎn)品——榮耀Magic 3，這也是接下來榮耀家族最值得期待的一款頂級旗艦，將有望首批搭載全新的驍龍888 Plus處理器。現(xiàn)在有最新消息，近日官方在與高通CEO的對話中透露了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)榮耀終端CEO趙明與高通CEO安蒙就5G與AI進(jìn)行的一次在線對話顯示的信息來看，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic 3首批搭載驍龍888 Plus，這將是雙方通力合作的第二款產(chǎn)品。而對于全新的榮耀Magic 3，安蒙表示高興看到其首批搭載驍龍888 Plus。而榮耀也有信心做到完美適配，全面釋放其頂級性能，打造卓越的高端體驗(yàn)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic 3將采用的是雙挖孔曲面屏設(shè)計(jì)，并且屏幕與中框和背板的角度完全融合，手感應(yīng)該非常出眾。將首批搭載驍龍888 Plus處理器，能帶來強(qiáng)力的性能輸出。將后置外觀類似華為Mate 40 Pro的極具辨識度的四攝相機(jī)模組，采用了非常碩大的4800萬像素主攝，擁有1/1.5英寸超大底，支持100倍變焦拍攝，趙明稱其可能是代表了業(yè)界最領(lǐng)先的拍照技術(shù)的解決方案。
據(jù)悉，全新的榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行，趙明此前曾表示，榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦，代表的是榮耀最新的科技水平和實(shí)力。更多詳細(xì)信息，
