目前，全球手機芯片市場上，除了蘋果A系列大門緊閉之外，剩下的就是安卓三大陣營，其中高通、三星、聯發科隔岸相對，但此前基本是高通一家獨大。
不過，近兩年隨著聯發科芯片的不斷崛起，雖然今年目前為止未能推出旗艦產品，但依然拿下了最大的市場，與高通分庭抗禮，只有三星陣營處于下風，但這個情況可能很快就要迎來變化了。
據產業鏈相關人士透露，三星下一代Exynos 2200旗艦芯片將會在今年正式亮相，其將會配備AMD RDNA架構的GPU，整體性能會得到躍進式提升。
今日，接近三星的爆料者@i冰宇宙表示已經見到了疑似Exynos 2200芯片結構圖，并且根據原圖畫了個草圖，并透露該芯片將配備6核心的RDNA2架構GPU，這個配置將為該芯片帶來巨大的性能提升。
前段時間，已經有海外網友曝光了Exynos 2200旗艦芯片的跑分數據，其中顯示該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分，領先驍龍888達40%，可以說是碾壓級的優勢了，甚至連下一代旗艦驍龍895都無法超過這個水平。
除了GPU性能的大躍升，Exynos 2200還將在CPU方面迎來巨大升級，將搭載新一代三叢集架構，其中配備了一個Cortex-X1超大核、3個Cortex-A78大核、4個Cortex-A55小核。
另外，此前消息還稱，得益于新一代工藝和AMD RDNA架構的組合，Exynos 2200還將打通手機、平板和PC，在筆記本上同樣能發揮出強勁的實力，并且筆記本版本可能會頻率上再度提升，或集成不止一個X1超大核來提供更加強力的性能輸出。
