不久前，華為旗下一款麥芒系列新機——華為麥芒9在工信部入網，相關外觀配置細節得到揭曉，將采用開孔全面屏設計，搭載聯發科天璣800處理器，后置6400萬豎排三攝，將于近期正式上市開售。現在有最新消息，近日有知名數碼博主曬出了據稱是該機的真機諜照，進一步印證了該機的外觀設計細節。

根據知名數碼博主@長安數碼君最新發布的消息顯示，與此前工信部網站公布的證件照信息基本一致，全新的華為麥芒9將后置豎排三攝，相機模組位于機身左上角，其中主攝為 6400 萬像素。此外，從側面音量鍵下方的凹槽可以判斷，該機將采用側面指紋識別。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的華為麥芒9將采用時下流行的開孔全面屏設計，屏幕尺寸為6.8英寸，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，且開孔直徑較小。將搭載榮耀30青春版同款的聯發科天璣800處理器，前置1600萬像素攝像頭，后置6400萬+800萬+200像素的三攝組合，支持側邊指紋解鎖。內置4200mAh大電池，支持22.5W閃充。

據悉，這款全新的麥芒新機現已在工信部入網，有望在7月26日與華為暢享20 一起亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。

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