6月30日，聯發科發布了Helio G系列的全新產品——Helio G25與Helio G35。根據聯發科官方表示，最新的芯片采用聯發科HyperEngine游戲技術，可實現更流暢的性能，更高的電源效率和出色的圖形效果。

兩款芯片均采用Cortex-A53 CPU，最高主頻分別為2Ghz與2.3GHz。另外，兩款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU，頻率分別為650MHz和680MHz。在制程工藝上，兩款芯片均采用12納米FinFET生產工藝，官方表示兩款芯片具有更好的電源效率，配合HyperEngine技術，長時間游戲時也能確保較長的續航時間。

另外，Helio G25還支持最大2100萬像素的單攝，而Helio G35則支持最高2500萬像素的單攝和AI增強功能，用以提升拍照體驗。

此前有消息稱Redmi 9A與Redmi 9C將分別采用兩款芯片，看來這也將為入門用戶提供更良好的使用體驗。

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