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Redmi 9或搭載聯發科Helio G80 采用居中開孔全面屏設計

2020-06-04 09:15:08來源:TechWeb

前不久,小米如期舉行了Redmi 10X系列新品發布會,推出了包含Redmi 10X系列手機、RedmiBook系列筆記本、Redmi智能電視在內的多款新品,其中首發聯發科天璣820芯片的Redmi 10X系列新機自然是亮點之一。而隨后,又有一款被稱為Redmi 9的機型得到曝光。現在有最新消息,該系列機型將有多個版本,并將于本月率先在越南上市。

根據外媒最新發布的消息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi 9將包括Redmi 9A、Redmi 9C(支持NFC)、Redmi 9C(不支持NFC)和Redmi 9共四個版本。值得注意的是,其中之一的Redmi 9的處理器與此前的爆料有所出入,最新消息顯示該機將搭載的是聯發科Helio G80處理器,而非此前傳言的Helio G70。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的Redmi 9將采用6.53英寸的全高清LCD屏幕,采用居中開孔全面屏設計。前置攝像頭為800萬像素,后置1300萬像素主攝+800萬像素超廣角攝像頭+500萬像素微距攝像頭+200萬像素景深攝像頭四攝相機模組。內置5000毫安電池,支持18W快充。

據悉,Redmi 9將于6月25日在越南上市,擁有3GB+32GB和4GB+64GB兩個版本,預計售價不會超過150美元(約合人民幣約1000元)。而在中國和印度地區的售價將會更低。更多詳細信息,我們拭目以待。

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