11月25日消息，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在加速自研5G基帶的項(xiàng)目，如果一切順利的話，他們預(yù)計(jì)最快會(huì)在2021年前后拿出相應(yīng)的成品，這要比之前預(yù)計(jì)的時(shí)間提前了很多(收購(gòu)了英特爾的基帶業(yè)務(wù)后，將開(kāi)發(fā)速度提前很多)。

消息中提到，蘋(píng)果規(guī)劃2021年前后推出搭載自研5G基帶的iPhone，目前他們正在全力推進(jìn)這個(gè)項(xiàng)目，不過(guò)前期該基帶不會(huì)大規(guī)模供應(yīng)，除了量產(chǎn)上有難度外，他們也想通過(guò)市場(chǎng)來(lái)測(cè)試下基帶的完整性，以方便后期進(jìn)行設(shè)計(jì)上的調(diào)整和改進(jìn)。

產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋(píng)果提前5G基帶其實(shí)可以理解，他們想要在5G手機(jī)上獲得真正的主動(dòng)權(quán)，即按照自己的意愿和節(jié)奏來(lái)推出5G手機(jī)，而不是被動(dòng)的跟隨高通的步伐，同時(shí)這樣也能加大5G iPhone的控制程度，不在關(guān)鍵芯片上被其他廠商控制話語(yǔ)權(quán)。

據(jù)悉，從2020年開(kāi)始，蘋(píng)果將全面轉(zhuǎn)投入5G手機(jī)領(lǐng)域，屆時(shí)預(yù)計(jì)將推出三款新機(jī)，都將使用高通的5G基帶，預(yù)計(jì)出貨量在8000萬(wàn)部左右。目前，蘋(píng)果一直在高通圣地亞哥總部公開(kāi)招聘調(diào)制解調(diào)器方面的技術(shù)專(zhuān)家，同時(shí)他們還從英特爾挖走不少5G基帶研發(fā)的元老，為的就是節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間。

行業(yè)分析人士表示，Intel 5G基帶上緩慢的節(jié)奏，已經(jīng)讓蘋(píng)果錯(cuò)過(guò)了第一波兒5G手機(jī)上市節(jié)奏，從明年開(kāi)始他們押寶5G手機(jī)領(lǐng)域，是希望不被安卓手機(jī)廠商搶走更多的用戶，同時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的商用也慢慢成熟起來(lái)。

對(duì)于蘋(píng)果而言，5G基帶研發(fā)上搞定后，其還要配合全球眾多運(yùn)營(yíng)商來(lái)做穩(wěn)定測(cè)試，這是最耗時(shí)間的，也是最麻煩的一環(huán)。

之前郭明錤給出的報(bào)告也顯示，蘋(píng)果自研5G基帶前期可能會(huì)在低端iPhone上使用，高端iPhone繼續(xù)使用高通芯片，直到蘋(píng)果有足夠信心，并最終淘汰高通，在所有的設(shè)備上使用自研基帶芯片。

郭明錤還曾透露，蘋(píng)果會(huì)在明年發(fā)布的三款新iPhone中都支持5G網(wǎng)絡(luò)，其中5G iPhone出貨量要占到60%，不過(guò)屏幕尺寸上可能會(huì)有所調(diào)整，高端系列屏幕變成了6.7英寸和5.4英寸(都是OLED屏)，而低端的還是6.1英寸，不過(guò)屏幕材質(zhì)從原來(lái)的LCD換成了OLED，屆時(shí)三款新機(jī)中只有高端才支持5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%(要使用9顆PA射頻芯片，元高于目前iPhone的3顆射頻芯片。)，博通會(huì)是主要贏家。

另外，2020年的旗艦iPhone將配備3D ToF傳感器，這會(huì)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)被攝物體深度信息的捕捉，而加入3D ToF后，也有助于完善蘋(píng)果對(duì)AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))的場(chǎng)景布局。作為對(duì)比，目前中高端安卓手機(jī)中，ToF幾乎已成為標(biāo)配。

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