11月11日消息 據騰訊一線消息，聯發(fā)科CEO蔡力行在接受采訪時表示，市場明年一季度將推出基于聯發(fā)科5G SoC的手機。此外，聯發(fā)科還將推出多款不同定位的5G芯片。

“基于聯發(fā)科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯發(fā)科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”

此前有爆料稱，聯發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發(fā)科獨立AI處理單元APU。

聯發(fā)科5G芯片適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。

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