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聯發科Helio P70芯片正式發布 12nm制程工藝效能提升13%

2018-10-25 10:08:57來源:TechWeb

圖片7

聯發科新一代處理器Helio P70已經正式發布。該款處理器采用了臺積電12nm FinFET制程工藝,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。相比上一代Helio P60,效能提升了13%。

Helio P70擁有多核多線程人工智能處理器,工作頻率為525MHz。聯發科官方表示,全新處理器的AI處理效率相比上代提升了10%到30%,也就是說,在相同的性能范圍內,Helio P70可以支持更復雜的AI應用,比如實時人體姿勢監測。同時Helio P70還搭載了4G LTE調制解調器,下載速率可以達到300Mbit/s。

拍照方面,聯發科Helio P70支持3200萬像素單攝或2400萬+1600萬像素雙攝。全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升 3 倍,支持 24fps 景深預覽功能,同時其還支持 HDR 捕獲、記錄和處理功能。

這款芯片目前已經量產,將于11月份正式出貨。

關鍵詞: 聯發 制程 效能

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