小米10系列還會搭載驍龍865處理器和支持雙模5G技術，攝像頭方面會上一億像素相機和8P鏡頭也基本上沒有懸念，并且還會配置雙揚聲器和線性馬達，支持LPDDR5內存和UFS3 0閃存，但兩款新機在有線

前幾日，XDA主編在社交網站上公布自己繪制的三星Galaxy S11手機的渲染圖。可以看到這款手機的攝像頭排列比較奇怪，左側的攝像頭豎向排列，比較規則;但是右側看起來很“奇怪”。此外，在左

蘋果周二獲得的專利標題為“可調式手持手寫筆”，提出了一種改變Apple Pencil握持區域的方式，以“更好地適應用戶手掌大小”。這個系統可以改變Apple Pencil握持區域的厚度或形狀。蘋果指出，

其內置小愛同學，支持遠場語音技術，一呼即應。米家激光投影儀采用了4個高靈敏傳感器組成的麥克風陣列，配合抗強噪識別技術和喚醒技術，準確識別和定位聲源，還特殊定制了投影場景專

Mini LED的多方應用將催生更多產業需求,帶來海量機會。2019年2月底,工業和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺聯合印發《超高清視頻產業發展行動計劃(2019-2022年)》。提出到2020年,

小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi的使命是服務于全球70億人口的70%，讓更多的人享受科技帶來的美好生活。我們一直堅信高科技不是高高在上的，也不是昂貴的，高技術的

另外，有消息稱索尼正在研發一款六攝手機，它后置鏡頭數量達到了6顆，比諾基亞9 PureView還多一顆。遺憾的是，關于該機的細節暫時不得而知，至于它是否會命名為Xperia 3或者是Xperia 1 1尚無定

目前根據官方釋出的信息來看，新款RedmiBook全面屏筆記本全系標配第十代英特爾酷睿處理器和MX250獨立顯卡。散熱方面，風扇扇葉重輕且薄，僅為0 1mm。同時還有更大的風量，更小的噪音。重新

從曝光的渲染圖來看，華為P40保留了實體音量鍵和電源鍵，并沒有延續華為mate30Pro取消音量實體鍵改為滑動側邊屏幕的設計。此外，采用實體音量鍵并沒有降低手機屏幕曲度，曲度疑似和華為mat

從設計草圖和tigermobiles的渲染圖可以看到，這款手機正面采用了全面屏設計，沒有“打孔”也沒有“劉?！保爸脭z像頭采用了彈出式的設計，彈出模塊中共有三個打孔，據猜測至少將采用雙攝

當然了，在這四款5G手機來之前，最先登場會是iPhone SE2，其大部分硬件規格都會跟iPhone 8相近。但由A13處理器和3GB LPDDR4X內存帶來的出色運算力和更容易承受的價格，都會成為iPhone SE2的絕佳賣點

外媒表示，ThinkCentre M90n Nano的優點包括良好的散熱性能，以及RAID運行兩個NVMe固態硬盤的能力。機器的結構很結實，還有大量的高速接口，包括4個USB 3 1 Gen 2 Type-A接口，2個 USB 3 1 Gen 2 Type-C接口、

核心配置上，三星Galaxy S11+搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備驍龍X55調至解調器，支持5G網絡，這是Galaxy S系列第二款5G手機(首款是Galaxy S10 5G)，這也將成為國行首款Galaxy S系列5G機型(Galaxy S10 5G未在

除了配備全面屏、十代酷睿，新品還配備了一顆TDP 25W的NVIDIA GeForce MX250獨立顯卡，已經迫不及待的釋放了TDP 25W的信號，一款滿血版顯卡會令圖像處理、視頻剪輯等操作發揮到更大程度，同時也

根據用戶的反饋，目前有幾種臨時解決方案可以處理這個問題，其中一種解決方案就是打開QuickTime播放器，點擊錄制新音頻的界面但不要點擊錄制。保持這個窗口處于打開狀態能夠消除這個意外

此外，發布會上還發布了華為 nova6 SE，搭載麒麟810芯片，售價2199元;華為暢享10S，搭載麒麟710F，售價1799元起;華為手環 4 Pro售價399元，華為智能體脂秤 2 Pro售價499元;HUAWEI FreeBuds 3蜜語紅售價1199元

郭明錤還預計，在明年上半年推出iPhone SE 2之后，蘋果在2021年還將推出后繼機型iPhone SE 2 Plus，采用沒有Home鍵的全面屏設計，屏幕為5 5英寸或6 1英寸，不會支持面部識別，可能會采用側面指紋識

硬件上，諾基亞智能電視搭載PureX四核處理器，2 25GB內存;帶有Netflix和YouTube的熱鍵和Google語音助手。此外，這款電視還具有Clear View技術和Clear Sound技術。

小米重新設計了散熱結構，并使用100%的全銅散熱模組和6mm直徑雙熱管，從而大幅度提升了熱量傳導。帶來的結果是：RedmiBook全面屏筆記本整機降溫，手摸得到的地方都是均勻的溫度。

外媒的報道還顯示，驍龍865采用將是臺積電的7nm “N7P”工藝，這一工藝在7nm工藝的基礎上改進而來，蘋果9月推出的iPhone 11系列所采用的A13仿生芯片，也是由這一工藝打造。

除了巨大的分辨率支持外，高通公司還表示，驍龍865的ISP處理速度高達驚人的每秒20億像素，用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻，也可以拍攝8K視頻，通過960 fps不限時高清慢動作視頻拍攝，同

自轉型為主打游戲手機后，努比亞紅魔就一直在性能上保持著對同期智能手機產品的碾壓之勢。憑借著紅魔手機優秀的散熱優化能力，相信在搭載驍龍865機型后，紅魔新款機型又將如虎添翼。

目前已確認的Redmi K30配置有：側邊指紋識別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內置12組天線以及搭載驍龍765G處理器;爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯發科最新5G芯片，

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S11將以及提供Galaxy S11、Galaxy 11 Plus和Galaxy S11e三個版本，依舊會采用開孔全面屏設計，其中Galaxy S11和Galaxy 11+將配備Super AMOLED顯示屏，支持120Hz

據外媒報道，與第一代Galaxy Fold相同，其后繼產品也配備兩個不同容量的獨立電池：較小的電池容量為900mAh，型號為EB-BF701ABY;另一個電池型號為EB-BF700ABY，但目前尚無法確認容量。