有消息顯示，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動設(shè)備開發(fā)3D攝像頭解決方案。

據(jù)悉，Ams旗下?lián)碛邪–MOS傳感器、飛行時間傳感器、消音音頻解決方案和asic等產(chǎn)品方案。但此次與高通的合作將主要圍繞其紅外技術(shù)和VCSEL技術(shù)展開。而據(jù)了解，VCSEL技術(shù)與蘋果最新款iphone使用的3D人臉成像系統(tǒng)所使用的激光技術(shù)類似。

就高通而言，高通將力推自己的驍龍移動平臺。兩家公司在一份新聞稿中宣布，它們的目標是“為基于安卓系統(tǒng)的手機創(chuàng)造一種成本低廉、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設(shè)計”。

Ams首席執(zhí)行官Alexander Everke在進一步評論這項合作時表示：“我們希望能夠快速實現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓系統(tǒng)的智能手機和移動設(shè)備提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，與高通的合作正是朝著這一目標邁出的一大步。”

高通在今年春天推出了專為增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實打造的芯片平臺驍龍XR1。而此次與Ams合作的達成也反映了高通正在加強對移動設(shè)備成像技術(shù)的關(guān)注。【環(huán)球網(wǎng)科技11月21日報道 記者 心月】

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