最近一段時(shí)間，關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳言不斷傳出， CPU和 GPU的性能不斷刷新記錄，讓不少人對(duì)天璣新一代旗艦芯片充滿了期待。聯(lián)發(fā)科官方微博宣布，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)將于11月8日14:30舉行。屆時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣9200將會(huì)有更多的賣點(diǎn)呈現(xiàn)。

本周有大V爆料，天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測(cè)試中，一舉拿下了328FPS、228FPS的高分，性能最高提升達(dá)40%，打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄，這樣的頂級(jí)性能必將帶來(lái)更流暢的游戲幀率和高畫質(zhì)體驗(yàn)。

此前，天璣9200的安兔兔性能跑分?jǐn)?shù)據(jù)也被爆出，常溫環(huán)境下以超126萬(wàn)再度問鼎安兔兔跑分榜首（此前的最高記錄保持者為天璣9000+），同時(shí)也成為目前常溫狀態(tài)下跑分最高的安卓移動(dòng)處理器。

從目前的安兔兔和GFX跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，天璣9200的CPU和GPU性能無(wú)疑實(shí)現(xiàn)了“階梯式”的提升，樹立起2023年的旗艦芯標(biāo)桿，加上天璣芯片一貫的高能效優(yōu)勢(shì)，天璣9200將成為兼具高性能和高能效的新一代旗艦神U，延續(xù)天璣9000系列在高端手機(jī)市場(chǎng)創(chuàng)造的“神話”。

根據(jù)當(dāng)前的消息匯總，此次天璣9200旗艦芯片將搭載Arm最新的Cortex X3超大核，采用旗艦級(jí)Immortalis G715 GPU，強(qiáng)大的配置帶來(lái)的將不僅僅是游戲性能上的提升，同樣也是一次體驗(yàn)大升級(jí)。

從Arm官方公布的信息看，Cortex X3性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Arm的資料顯示Immortalis G715 GPU的性能和能效也得到了顯著加強(qiáng)，還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追技術(shù)。不難預(yù)測(cè)，天璣9200旗艦芯片將為手機(jī)終端游戲體驗(yàn)帶來(lái)前所未有的提升，將是一顆劃時(shí)代的移動(dòng)芯片。

過(guò)去一年，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借高性能、高能效的表現(xiàn)獲得了廣大消費(fèi)者和終端廠商的認(rèn)可，成為口碑極佳的安卓旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也借此在高端芯片市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。如今，天璣9200旗艦芯片正試圖接過(guò)接力棒，憑借在性能、能效以及體驗(yàn)上的全方位提升，進(jìn)一步夯實(shí)天璣旗艦處理器的地位，引領(lǐng)2023年高端市場(chǎng)旗艦的發(fā)展趨勢(shì)。

至于天璣9200還有沒有什么驚人的消息，那就只能等著發(fā)布會(huì)的時(shí)候了。現(xiàn)在就點(diǎn)擊聯(lián)發(fā)科官方微博預(yù)約，等待天璣9200正式發(fā)布，期待帶來(lái)更多驚喜。

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