7 月 8 日消息，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片今日在回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示：目前 3nm 先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

Q：最近看到媒體報(bào)道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國(guó)內(nèi)的礦機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司代工的，貴司有機(jī)會(huì)成為他們的測(cè)試供應(yīng)商嗎?

A：公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前 3nm 先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

IT之家曾報(bào)道，三星電子 6 月 30 日宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始在其位于韓國(guó)的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。與前幾代使用 FinFET 的芯片不同，三星使用的 GAA(Gate All Around)晶體管架構(gòu)，該架構(gòu)大大改善了功率效率。

廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司成立于 2010 年 2 月，自稱是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方專業(yè)芯片測(cè)試技術(shù)服務(wù)商、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12 英寸及 8 英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

官方表示，該公司自成立以來(lái)，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā) 44 大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò) 4,300 種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。

此外，該公司還為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋 8nm、16nm、28nm 等先進(jìn)制程。

目前該公司還未公布第二季度財(cái)報(bào)，一季度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 57.47%，若剔除實(shí)施股權(quán)激勵(lì)的股份支付對(duì)凈利潤(rùn)影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng) 14.69%。

截至IT之家發(fā)稿，利揚(yáng)芯片 A 股一度漲超 11%，目前已有部分回落，現(xiàn)報(bào) 32.58 元每股，市值 44.38 億元。

關(guān)鍵詞：