7 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布報(bào)告，稱(chēng) 2023 年 5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為 407 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 2942.61 億元人民幣)，與 2023 年 4 月的 400 億美元相比增長(zhǎng) 1.7%;但比 2022 年 5 月的 517 億美元減少 21.1%。
該月度銷(xiāo)售額數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織提供和編制，涵蓋 99% 的美國(guó)半導(dǎo)體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹?guó)芯片公司。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“盡管與 2022 年相比，市場(chǎng)持續(xù)低迷，但 5 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)第三個(gè)月小幅上升，引發(fā)了人們對(duì)下半年市場(chǎng)可能反彈的樂(lè)觀情緒。
細(xì)分到國(guó)家和地區(qū)，大部分地區(qū)今年 5 月銷(xiāo)售額環(huán)比均有不同程度的上漲，IT之家在此附上部分信息如下：
中國(guó)環(huán)比增長(zhǎng) 3.9%、同比減少 29.5%
亞太 / 所有其它地區(qū)環(huán)比增長(zhǎng) 1.3%、同比減少 23.0%
日本環(huán)比增長(zhǎng) 0.4%、同比減少 5.5%
美洲環(huán)比增長(zhǎng) 0.1%、同比減少 22.6%
歐洲同比增長(zhǎng) 5.9%
