4 月 12 日消息，英特爾表示，其芯片代工制造部門(IFS)與英國芯片設計公司 Arm 達成合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產(chǎn)品可以在英特爾的工廠生產(chǎn)。

作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的一部分，該公司正在全球范圍內(nèi)進行投資，包括在美國和歐盟的大規(guī)模擴張。此次合作將為在基于 Arm 的 CPU 內(nèi)核上從事移動 SoC 設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈支持。

通過解鎖 Arm 領先的計算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術的世界級 IP，Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開放系統(tǒng)代工模型，該模型超越了傳統(tǒng)的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

據(jù)介紹，此次合作將首先關注移動 SoC 設計，但允許潛在的設計擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應用。

設計下一代移動 SoC 的 Arm 客戶將受益于領先的英特爾 18A 工藝技術，該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能，并受益于 IFS 強大的制造足跡，包括美國和歐盟的產(chǎn)能。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在數(shù)字化的推動下，對計算能力的需求不斷增長，但到目前為止，無晶圓廠客戶在圍繞最先進的移動技術進行設計方面的選擇有限。”“英特爾與 Arm 的合作將擴大 IFS 的市場機會，并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領先工藝技術的開放系統(tǒng)代工廠的力量的無晶圓廠公司開辟新的選擇和方法。”

IFS 和 Arm 將進行設計技術協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)，其中芯片設計和工藝技術一起優(yōu)化，以提高針對英特爾 18A 工藝技術的 Arm 內(nèi)核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。

IT之家從官方了解到，英特爾 18A 引入了兩項突破性技術，用于優(yōu)化功率傳輸?shù)?PowerVia 和用于優(yōu)化性能和功率的 RibbonFET 環(huán)繞柵極(GAA) 晶體管架構。

官方介紹稱，IFS 和 Arm 將開發(fā)移動參考設計，為代工客戶展示軟件和系統(tǒng)知識。隨著行業(yè)從 DTCO 向系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化(STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨特的開放系統(tǒng)代工模型，優(yōu)化從“應用程序和軟件”到“封裝和硅”的平臺。

關鍵詞： 英特爾