4 月 8 日消息，2023 中國?鶴壁信息技術自主創新高峰論壇今日正式召開，龍芯中科技術股份有限公司副總裁張戈在論壇上發布了新款高性能服務器處理器 —— 龍芯 3D5000。
龍芯中科張戈表示，龍芯 3D5000 通過芯粒(chiplet)技術將兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務器市場的 32 核 CPU 產品。
龍芯 3D5000 內部集成了 32 個高性能 LA464 處理器核，頻率 2.0GHz，支持動態頻率及電壓調節;片內集成 64MB 片上 L3 共享緩存以及 8 個 72 位 DDR 3200 內存控制器，支持 ECC 校驗;搭載 5 個 HT 3.0 高速接口，支持自研橋片及雙路、四路 CPU 擴展。
此外，龍芯 3D5000 片內還集成了安全可信模塊工程，SPEC 2006 分數超過 425，雙精度浮點性能可達 1TFLOPS，是典型 ARM 核心性能的 4 倍。
值得一提的是，龍芯 3D5000 采用龍芯自主指令集 LoongArch，具備超強算力、性能卓越的特點，且無需國外授權，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯 3D5000 的推出，也標志著龍芯中科在服務器 CPU 芯片領域進入國內領先行列。
