12 月 20 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 現(xiàn)公布了 2023 年三季度全球智能手機(jī) AP 市場(chǎng)報(bào)告。

從出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場(chǎng)份額從 38% 降至了 35%，而排名第二的高通的市場(chǎng)份額則從 29% 上升到了 31%，第三名的蘋果上漲 3% 到 16%，而紫光展銳和三星都降低了 1%，原本在一季度的還有 1% 份額的華為海思已經(jīng)幾乎為零。

Counterpoint 表示，由于客戶庫(kù)存調(diào)整持續(xù)，全球宏觀經(jīng)濟(jì)形式下行，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟。IT之家了解到，分析師還認(rèn)為 4G 手機(jī) LTE SoC 在 2022 年第四季度的下降幅度將超過 5G SOC。

不過，隨著面向高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科天璣 9200 的相關(guān)機(jī)型的出貨，比如 vivo 和 OPPO，將在一定程度上推動(dòng)聯(lián)發(fā)科 2023 年一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)。但總體來說，聯(lián)發(fā)科 2022 年第四季度的爬坡勢(shì)頭疲軟，2023 年上半年也將保持緩慢。

根據(jù)Counterpoint Research 的調(diào)查，而且通過銷售數(shù)據(jù)也可以看出，華為已經(jīng)清空了海思麒麟芯片的庫(kù)存。而由于美國(guó)禁令的存在，該品牌也無法從臺(tái)積電、三星等代工廠獲取芯片。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā)科 出貨量