11 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022 年至 2025 年全球?qū)⑴d建 41 座晶圓廠，相當(dāng)于目前臺灣地區(qū) 12 寸廠總量。

其中，在臺積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國擴(kuò)產(chǎn)下，未來三年美國新增晶圓廠總數(shù)最多、達(dá)九座，包含八座 12 寸廠與一座 8 寸廠。

分析師指出，由于半導(dǎo)體應(yīng)用需求增長與地緣因素，全球晶圓廠擴(kuò)廠潮 2022 年至 2025 年預(yù)計陸續(xù)動工興建 41 座新廠，但也因此產(chǎn)生更多碳足跡，半導(dǎo)體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問題。

IT之家了解到，另據(jù) SEMI 報告稱，2021 年到 2025 年，全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中，汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長速度居首，其次為 MEMS 增長 21%、代工增長 20%、模擬增長 14%。

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