據(jù)DigiTimes報(bào)道，據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運(yùn)算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。

消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在積極跨入HPC領(lǐng)域，它將采用臺積電3D Fabric平臺下的CoWoS技術(shù)，對自己的HPC芯片和客戶從其他供應(yīng)商購買的高帶寬內(nèi)存芯片進(jìn)行異構(gòu)整合，小批量生產(chǎn)將在2022年底前啟動，然后在2023年提升產(chǎn)量。這家無晶圓廠制造商早些時(shí)候已將臺積電的InFO_oS技術(shù)用于其Wi-Fi核心芯片。聯(lián)發(fā)科一直在評估由代工伙伴和OSAT提供的制造解決方案，包括日月光科技及其附屬公司矽品精密工業(yè)(SPIL)，以確定在成本和性能方面的最佳外包解決方案。

在過去的幾年里，聯(lián)發(fā)科一直在尋求更多的高級人才，加強(qiáng)外包供應(yīng)鏈管理，并對先進(jìn)的封裝和測試技術(shù)更加熟悉，使其能夠更深入地開發(fā)HPC芯片領(lǐng)域。先進(jìn)的封裝技術(shù)將不再停留在應(yīng)用的金字塔頂端，并有望實(shí)現(xiàn)更大的商業(yè)化，現(xiàn)在，隨著數(shù)據(jù)中心、AIoT、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)(IoV)、HPC甚至硅光子學(xué)應(yīng)用的激增，芯片和系統(tǒng)端的整合也在不斷推進(jìn)。

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