8 月 23 日，據(jù) DIGITIMES 報道，IC 設(shè)計公司的消息人士透露，格芯計劃在 2023 年將其部分制造工藝的價格提高 8%。

消息人士稱，格芯剛剛從高通公司獲得了價值 42 億美元的新訂單，鼓勵其提高其部分工藝產(chǎn)品的報價。截至 2028 年，格芯將從高通獲得 74 億美元的總訂單承諾。

消息人士指出，在終端需求仍然低迷的情況下，IC 設(shè)計公司努力與代工廠就明年的制造報價進(jìn)行重新談判，但臺積電打算從 2023 年開始維持其 6-8% 的漲價計劃。

消息人士稱，臺積電的一位美國客戶已經(jīng)同意接受該代工廠明年的訂單提價 7%，但增加的成本將轉(zhuǎn)嫁給終端客戶。

消息人士表示，隨著代工廠大幅提高 5nm 和 4nm 工藝的制造良率，三星電子也希望將其芯片價格提高 20%。

此外，消息人士強調(diào)，盡管市場擔(dān)心 2022 年下半年許多終端市場的表現(xiàn)令人失望，但聯(lián)電 (UMC) 等二線純代工廠商都打算保持價格穩(wěn)定。

自今年第二季度以來，消費電子設(shè)備的需求迅速放緩，導(dǎo)致整個電子供應(yīng)鏈的庫存堆積如山。據(jù)消息人士稱，許多 IC 設(shè)計公司及其下游客戶都面臨著降低庫存的壓力。

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