隨著芯片短缺問(wèn)題逐步緩解，交付時(shí)間縮短，但是在部分領(lǐng)域短缺依然嚴(yán)重。

Susquehanna Financial Group 最新數(shù)據(jù)顯示，7 月份的芯片交貨時(shí)間(半導(dǎo)體訂購(gòu)與交付之間的周期)平均為 26.9 周，而 6 月份修訂后為 27 周，交貨周期已連續(xù)第三個(gè)月縮短。

不過(guò)，雖然總體指標(biāo)有所改善，但電源管理芯片和微控制器的供應(yīng)，尤其是用于汽車(chē)和工控市場(chǎng)的芯片依然緊張。

例如，電源管理芯片的平均交貨時(shí)間從上個(gè)月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周，并且部分產(chǎn)品價(jià)格仍在上漲。

Susquehanna 分析師 Chris Rolland 指出，就更廣泛的行業(yè)而言，仍在等待庫(kù)存和過(guò)度下單影響消退，個(gè)人電腦、智能手機(jī)芯片需求下滑尚未終止行業(yè)整體短缺態(tài)勢(shì)，總體交貨時(shí)間仍然是正常時(shí)期的兩倍以上。

投資者已經(jīng)確定芯片行業(yè)陷入周期性低迷期，費(fèi)城股市半導(dǎo)體指數(shù)今年以來(lái)下跌了 24%。

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